1.散热好：镜面银铝基板在采用热电分离技术，普通有绝缘层的铝基板导热系数是1W、1.5W 2W。镜面铝的导热系数是137W大大的提高了芯片的散热。

2.光效高：我们普通沉金铝基板的反射率是80%，杯孔铝基板的反射率是85%，镀银铝基板的反射率是95%，镜面银铝基板的反射率是在98%。镜面银铝基板可以让芯片的光更好的激发出来。

3.操作方便：镜面银铝基板结构跟我们市场上用的集成支架类似，线路是靠金线连金线，串并联和封装几W是有客户自己决定，不像我们普通的一个焊盘放一颗芯片，镜面银铝基板一块板可以封几个W数的灯，这样解决了库存板型号多的问题。

以上的解释希望对你的了解有所帮助，我们一直以质量第一，顾客至上，作为我们的服务宗旨，为您提供周到的服务，欢迎广大顾客朋友们来电咨询，洽谈选购！
中元电路板公司是郑州专业从事PCB电路板、多层印制板、铝基板的研发、生产及加工的高新技术企业.
公司地址：郑州市高新区冬青街12号创业中心5号园206
联系电话:0371-67994319 18224513191
联系QQ: 2744649306