深圳专业电路板工厂 深圳PCB生产供应商 线路板生产工厂

成立于2003年，山旭科技成为中国EMS及PCB制造的企业，致力于快板、多品种中小批量制作，为世界各地的客户提供PCB设计、制造及PCBA加工服务。




山旭科技总部位于深圳，拥有PCB事业部（硬板部、FPC软板及软硬结合部、及快板部）、PCBA事业部、方案设计事业部。




电路板制造：
山旭科技专注于样板、中小批量快速制造服务，施行小批量、多批次的弹性生产体系。可提供最快单双面板12-24小时，多层2-4天交货，以满足客户高、中、低端及特种板要求。
经过多年发展，山旭科技为客户提供硬板、软板、软硬结合板、及金属基板等加工制造。




PCBA加工：
山旭科技SMT封装事业部专业从事电子产品的研发、设计、加工、组装及SMT印刷钢网制作。主要提供线路板的表面贴装、贴片加工、SMT贴片加工、自动插件（AIM）、PCBA组装（DIP）、及各类电子产品的OEM加工、ODM、EMS合同制造服务，具备较强的配套加工生产能力。




快速SMT加工：
针对研发阶段的样品SMT加工，单个的BGA焊接加工，整个SMT的加工，最快1天交货；




小批量SMT加工：
产品研发完成，为产品的批量生产做准备，首次进行试生产，小批量样品的SMT加工和生产，一般可在3-5个工作日交货；




中大批量SMT加工：
针对量产，我们提供快捷的生产速度，最快7个工作日交货




PCB设计：
山旭PCB设计服务主要包括：PCB Layout，PCB板设计，PCB原理图制作，高速PCB设计，高密/高频电路板设计，PCB改板，EMC电磁兼容设计，SI信号仿真分析。




山旭PCB设计部拥有10多名从事技术开发和PCB设计工作多年的软、硬件工程师，能根据客户的需求，提供无论单双面、多层板、高频板等电路板的PCB抄板、PCB设计、PCB改板、原理图设计、PCB Layout、BOM表制作、样机制作（含调试）、成品批量加工、技术支持、PCB生产品质保证等服务，为您节约打样调试及开发费用，同时协调冷偏门元器件的采购，兼容功能器件的替换、设计信号源、测试架等。










深圳市山旭科技有限公司
手机：13925817100
业务QQ：136722472

快速交货

样品：单面快件12小时，双面快板24小时，多层板2-7天；

批量：普通板7-10天交货，高层及HDI板12-15天。

传统印制线路板

传统印制线路板可以有任意层数，其依靠传统的钻孔和电镀技术。

高达 24层的的多层印制线路板                                                                     基材选择范围广泛，包括耐高温、低损耗、和无铅层压板

复合（多钟介质混合）介质结构                                                                   大至30“ X 55”的拼板尺寸

植入式压铜块，金属芯及背面附有金属层的多层板                                   大至0.45“的拼板厚度

射频和微波电路                                                                                               厚铜（10oz外层铜厚/5oz内层铜厚）

隐埋分散式及分立式被动元器件

高密度互连印制线路板（HDI）

高密度互连印制线路板采用当今最先进的技术来实现同样或者更小面积印制线路板上的更多功能。这项印制线路板技术的提升是由元器件和半导体封装的小型化驱动的，从而使得革命性新产品的先进特性，例如触摸屏平板电脑及第四代移动通讯等成为了可能。

高密度互连线路板具有激光微盲孔，精细线路及高性能的薄型材料等高密度特性。此密度的增加使得单位面积上的连接功能也就更多。更为先进的高密度互联线路板则包含了电镀填孔堆叠式的微盲孔结构，从而使得更为复杂的层间互连成为可能。这种复杂的层间互连结构则为移动设备或者其它高科技设备上使用的大引脚数芯片提供了必须的解决方案。

高密度互连结构：

1+N+1 - 包含1次积层形成的高密度互连几层的印制线路板；

i+N+i(i≥2) - 包含2次及以上积层形成的高密度互连层的印制线路板。位于不同层次的微盲孔可以是错层式的，也可以是堆叠式的。在一些要求较高的设计中则常常见到电镀填孔堆叠式微盲孔结构

任意层互连 - 印制线路板的所有层均为高密度互连层，各层的导体可以通过堆叠式的电镀填孔微盲孔结构自由连接。这为手持及移动设备上采用的高度复杂的大引脚数器件，例如CPU，GPU等提供了可靠的互连解决方案。

高技术能力

任意层间高密度互连印制线路板

多层堆叠电镀填孔微盲孔结构

2/2 mil 线宽/线距

4/10 mil 微孔孔径/微孔孔盘

隐埋分散式及分立式被动元器件

复杂刚柔结合高密度互连产品

众多材料及表面处理选择