产品简介
Esamber公司（简称ESA）专业从事SMT工艺(制程)技术研发，焊锡工艺检测技术、检测仪的开发和制造，短路定位探测仪等尖端测试工具，引导行业焊锡工艺检测技术全面实现焊锡零缺陷。 ESAMBER VRD-6000L 矢量雷达短路定位仪， ESAMBER VRD-6000L 矢量雷达短路定位仪详情咨询上海瀚名电子科技有限公司。
产品详细信息
vEsamber公司（简称ESA）专业从事SMT工艺(制程)技术研发，焊锡工艺检测技术、检测仪的开发和制造，短路定位探测仪等尖端测试工具，引导行业焊锡工艺检测技术全面实现焊锡零缺陷。
v “焊炉性能分析仪Reflow Arbiter”、“Reflow Explorer”等检测技术被国际IPC做为SMT行业炉子性能测试标准,
IPC-9853 再流焊系统特征描述及验证规范。
短路定位探测仪VRD-6000L 为电子行业、电子相关研究所等提供了专业、高效的短路探测技术，该设备使用矢量雷达技术，定位产品短路网络中的具体短路点。依靠矢量雷达波实现定位，高效特色：非接触、无损伤、不破坏现场、高效率。高查找效率，故障点查找以分、秒计
ESAMBER VRD-6000L 矢量雷达短路定位仪必要性
据统在所有PCBA制程失效中，仅由于短路所造成的失效占约25%，而在所有短路失效中，对地短路就占据近90%。如此高的不良，在复杂电路中，尽管可采用万用表或ATE/ICT等检出短路的网络，但究竟是由此两网络中的哪个组件那个位置造成短路，需要进一步的分析查找。
此过程费时、费力、品质风险高；往往解除故障后方能确认判定是否正确，破坏了现场，不利于进一步的分析和改善
1、常规短路点查找方法：
方法
原理
工具设备
适用
范围
技能要求
效率
成本
风险
简单排除
逐一拆除相关组件,并一一确认
万用表
组件拆除设备广所有短路
低 万用表使用
元器件拆除及焊接
低需要拆除相关组件逐一判定
最高
组件更换
整板报废几率大
工时长
高
PCB损伤
元器件损伤
阻抗对比法
量测所有可能点，寻找最低阻抗位置
毫欧表
窄
低阻抗短路
高阻抗线路
中等
了解PCB布线&铜轨阻抗
低 必须对比所有可能点
中等
效率低
工时成本
中
对于绝缘涂覆产品需破坏涂覆层
热阻变化法
利用组件受热阻抗变化特性，量测加热时的阻抗变化
热风设备
电阻表
窄
元器件特性异常
高
了解不同器件热阻抗变化特性
低
需要分别价格各个可能器件
中等
效率低，工时成本
高
热损伤风险高
MSD组件popcorn
热成像法
通适当电流，使得组件发热，寻找发热点
电流源热成像仪窄
组件短路不适用于低阻短路。
高 需要判断电压冲击及电流烧损风险
中等待热稳定需要调整输出功率
低 过电压损伤
过电流损伤
线路压降
比较PCB
trace 每段距离的压降
毫伏表或类似功能
窄
极低阻抗短路不适合大面积铺铜或层间短路
高
保证接触阻抗一致
了解PCB布线
低间隔几cm或mm或分支处需要测点对比
中等
效率低工时成本
高
PCB损伤
绝缘层必须被刺破
电流追踪
（分流法）
灌以电流，沿途逐步确认仪表回路中分流电流大小&方向
低阻电流表或类似功能
窄
不适合大面积铺铜或层间短路
高
保证接触阻抗一致
了解PCB布线
低
每间隔几cm或mm或分支处需要测点对比
中
效率低
工时成本
高
PCB损伤
绝缘层必须被刺破
电流追踪
（电磁耦合法）
通过电磁耦合的方式探测电流回路
专用设备 窄
不适合电路中有电容类元件
中
了解PCB布线
高
以分、秒计
低
仅为短时工时成本
低
无损伤
无破坏
保护现场
层间短路
向量层激发
专用设备
窄
race与层间或层与层之间的短路
高
精确掌握PCB布线
低
反复连接激发层不同点，反复探测可能的点
中
效率低
工时成本
中：
需要焊接层间节点，探测笔刺破绝缘层或涂层
ESAMBER VRD-6000L 矢量雷达短路定位仪V RD-6000L 巡航扫雷法
方法
原理
工具设备
适用
范围
技能要求
效率
成本
风险
巡航扫雷法
矢量雷达波
绘制短路回路
VRD.6000l广：
各种类型短路中：了解PCB布线
高：以分、秒计
低：仅为短时工时成本
低：
无损伤
无破坏
保护现场
工作原理
Ø
以短路回路为发射天线，发射特定电波
Ø
以探笔为接收天线，捕捉回路辐射。
Ø
描绘短路回路、定位短路点
1：ESAMBER VRD-6000L 矢量雷达短路定位仪技术参数
A：巡航扫雷法
Ø
可侦测短路范围: 0~100 �6�8
Ø
开路时驱动电压P-P值 :
100mV~3000mV可调
开机默认驱动电压 P-P值:
1500mV
Ø
输出雷达波峰值限压P-P值：100mV~3000mV可调
开机默认雷达波限压 P-P值:
1000mV
Ø
雷达波最大激励电流
P-P值:
1000mA （Maxima）
开机默认雷达波最大激励电流P-P值 :
300mA
Ø
探测距离: 0~30mm
B：阻抗对比法、热阻变化法
Ø
6位分辩率电阻表，最大999999显示
Ø
8段自动量程：999.999m�6�8 ~9.99999M�6�8
Ø
20笔阻抗测试记录
Ø
阻抗变化动态曲线
2：ESAMBER VRD-6000L 矢量雷达短路定位仪技术特征：
Ø
探测方式:
无损、非接触
Ø
矢量雷达波方向指示（表笔&屏显）
Ø
发射信号强度指示
Ø
回路阻抗实时显示
Ø
混合信号剥离
短路识别能力
v线路板内部短路
vChip击穿短路
v芯片内部短路
v焊接短路
v错料短路
v微短
v电化学短路（助焊剂化学残留、电迁移）
v超找速度：分、秒计算
相位矢量定位法
1:相位向量定位法是：通過測試輸入信號至回路的相位向量值，通過運算並虛擬出短路點相對於探針的距離和方位的一種短路定位法。
2:這種方法針對大面積短路特別有效。無需專業知識，簡單易用。
3: 假設：3.3V 對地（GND）短路
a) 在地（GND）最大範圍上焊接4根線，3.3V網路上任意一點焊接一根信號線 。
b)使用探針在電路板上的任意地（GND）點注入信號
c)根據螢幕上顯示的方向和距離移動探針，逐步逼近，大概幾次探測即可找到短路位置
Ø相位矢量定位法
•定位方式：探针式、逐步逼近
•精确指向、简单易用
Ø热阻效应对比法
•辅以加热、观察阻抗变化
•有效针对ESD、EOS击穿短路
Ø阻抗对比法
•阻抗测量、查找阻抗最低点
•传统短路查找方法的人性化革新
ØVRD.7000P适用范围
•焊接短路 •ESD、EOS 击穿
•PCB短路 •微短、电化学短路(化学残留、电牵引)
•器件短路 •其它短路
•组装短路
VRD.7000P定位法 矢量雷达巡航扫雷法
•定位方式：巡航扫雷、确定回路
•高效、无损、保留现场
技术参数：
•可侦测短路范围: 0~100 Ω
•开路时驱动电压P-P值 : 100mV~3000mV可调 开机默认驱动电压 P-P值: 1500mV
•输出雷达波峰值限压P-P值：100mV~3000mV可调 开机默认雷达波限压 P-P值: 1000mV
•雷达波最大激励电流 P-P值: 1000mA （Maxima） 开机默认雷达波最大激励电流P-P值 : 300mA
•探测距离: 0~30mm
•6位分辩率电阻表，最大999999显示
•8段自动量程：999.999mΩ~9.99999MΩ
•20笔阻抗测试记录
技术特征：
•探测方式: 无损、非接触
•矢量雷达波方向指示（表笔&屏显）
•发射信号强度指示
•回路阻抗实时显示
•混合信号剥离
•短路信号辨别1: LCD屏游标图示 短路信号辨别
2: 手柄LED光柱指示 短路信号辨别
3: 调幅音频提示
•阻抗变化动态曲线
