焊膏是由含有活性作用的助焊剂和五氧化球形粉末混合而成的。

用于电路板的表面贴装，新原镒丰金属开发的 无铅焊锡膏是用表面氧化极小的焊粉和化学稳定性优越的助焊剂组合而成， 

不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，其特点焊接后几乎不产生微细焊锡球。而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品。