【特点】

1、采用独特的多组刀切割方法，上下两片刀为一组，构成一个切割单元。整个切割过程分为三个阶段，组刀片先切割电路板40%，接着第二组刀片从前刀片切过的槽中碾过，再次完成40% 的切割量，最后由第三组刀片切割最后的20% 并修光，由于每次的切割量很小，切割过程中产生的应力较传统的一次切断方式减少了80% 以上。切割后电路板边缘平整光滑、板面非常平整、不扭不翘。是目前市面上唯一的能保证切割后铝基板不变形的机器。   

2、由于多次切割的缘故，切割过程非常平稳，大大提高了V-CUT槽的定位能力，即使V-CUT槽很浅的电路板，也不会出现V-CUT槽从导向刀跳出情况，避免产生不良品。 

4、刀片采用德国进口的高速钢材料，刀片耐用度大大提高，分割铝基板时刀片寿命可达一年以上，圆刀可多次翻磨再用。

5、所有切割刀片采用双频激光干涉测量仪校准，确保后刀能在前刀切过的槽中准确地继续切割。刀尖跳动不大于0.02mm ，上下圆刀可精准调节、激光刻度定位功能不锈钢平台确保完美的切割质量。（激光刻度平台可定制）

【技术参数】