【功能说明】

• 稳固操作机构，预防不当外力造成PCB锡道面、焊点、等电器回路破坏
• 减少分板应力，防止焊点龟裂
• 特殊圆刀材料设计，确保PCB分割面之平滑度。
• 切割行程距离采触控式五段调整，可以快速更换不同PCB尺寸
• 加装高频护眼照明装置，提升操作人员作业品质
• 加强安全装置，避免人为疏失的伤害

【适用】

• 树脂基板PCB连板。
• SMT加工后之连板分离。

 【切割规格】

• 可切割基板最大尺寸(mm)：400×150
• 可切割基板最大厚度(mm)：3.2

【产品规格】

• 刀轮速度(mm/sec)            150,250,350,500 mm/sec
• 刀轮行程(mm/max)            400 mm/max
• 刀轮材质                    工具合金钢
• 刀轮微调(mm)                0~2 mm
• 下料板可调整(mm)            0~50 mm
• 额定功率(W)                 250 W
• 后档板深度可调整(mm)        0~150 mm
• 电源(V)                     110/220 V
• 刀轮尺寸(mm)                直径150 mm
• 下刀尺寸(mm)                长460 mm