品牌：AMTECH

型号：RMA－223－UV

容量：10CC
是目前市场上最好的BGA,CSP返修助焊膏．每次只需涂抹少许
在植球时对BGA芯片上涂一层助焊膏和PCB的焊盘上都需要涂一层，好的BGA助焊膏不管手工焊接和机器焊接，成功率大大提高。

原装美国进口AMTECH助焊膏为目前同类产品中标准度最高的焊接附料

适用于手机，数码相机，笔记本，电脑南北桥等芯片返修植球和贴装。

焊后残留伍物少，易清洗。清除焊盘氧化能力强。