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产品简介
中温锡膏，型号：ETD-668D，适用合金: Sn64/Bi35/Ag1.0（锡64/铋35/银1.0），采用无铅合金，具有优越的环保性，符合 RoHS 指令。全新技术支持，独有的化学配方提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保高可靠性能。
中温锡膏
一．产品介绍
1.中温锡膏，型号：ETD-668D，适用合金: Sn64/Bi35/Ag1.0（锡64/铋35/银1.0）
2.ETD-668D是一款专为钢网印刷或针筒点膏设计的中温锡膏。该锡膏选用Sn64/Bi35/Ag1.0无铅合金。适中的熔点可减少回流过程中高温对元器件及PCB的损害
二. 产品特点
1.采用无铅合金，具有优越的环保性，符合 RoHS 指令。
2.全新技术支持，独有的化学配方提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保高可靠性能。
3.优异的分配和流动性适应钢网及滚筒印刷工艺。
4.朝下回流焊接时不滴落
5.符合 ANSI/J-STD-004 焊剂 ROLO 型。
6.粘性高，粘力持久。
7.残余物无色透明，适应探针测试
三. 锡膏合金化学成份
合金 | 成份,wt% | ||
Sn64/Bi35/Ag1.0 | SN | BI | Ag |
Bal | 35±0.5 | 1.0±0.1 | |
杂质，WT% MAX | ||||||
Pb | Cd | Sb | Fe | Zn | Al | As |
0.05 | 0.002 | 0.10 | 0.02 | 0.001 | 0.001 | 0.03 |
四. 焊料合金熔解温度
合金 | 熔点 |
Sn64/Bi35/Ag1.0 | 178℃ |
五. 性能指标
| 项目 | 性能指标 | 测试依据 |
| 外观 | 均匀膏状，无焊剂分离 |
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| 助焊剂含量 | 10±1.0wt% |
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| 锡粉粒度 | 25-45µm |
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| 粘度 | 400-800Kcps(Pa.s) | Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25℃ |
| 坍塌测试 | 通过 | J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35 |
| 锡球测试 | 通过 | J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43 |
| 润湿性测试 | 通过 | J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45 |
| 焊剂卤素含量 | 〈0.2% | J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35 |
| 铜镜腐蚀 | 低 | J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32 |
| 铜板腐蚀 | 轻微腐蚀可接受 | J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32 |
| 氟点测试 | 通过 | J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1 |
| 绝缘阻抗 | 初始：>1X1012Ω | J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3 |
| 潮湿: >1X1011Ω |
六.推荐回流焊温度曲线
推荐的回流曲线适用于Sn64/Bi35/Ag1.0（锡64/铋35/银1.0）合金的无铅中温锡膏，在使用ETD-668D时，可把它作为建立回流工作曲线的参考，最佳的回焊曲线要根据具体的工序要求（包括：线路板的尺寸、厚度、密度）来设定的，它有可能是偏离此推荐值的。
七.使用
1. 锡膏 0-10℃（5℃最佳）冷藏，不可低于 0℃，从冰箱中取出回温到室温最少需要 4 小时, 回温后使用过和未使用过的锡膏均可恢复原本特性（参照锡膏存储寿命）, 避免结晶, 预防结块
2. 在使用之前将锡膏搅拌均匀, 自动搅拌机约需 1 分钟,手工约需 3分钟
3. 在使用时的任何时候，保证只有 1 瓶中温锡膏开着。保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏，减少环境带来的负面影响。对已开盖和使用过的锡膏，不用时，也要盖紧盖上内、外盖。预防锡膏变干和氧化，延长使用过程锡膏的寿命。
4. 使用锡膏时采取“先进先出”原则,使锡膏一直处于最佳性能状态。
5. 确保锡膏印刷时连续滚动，滚动时锡膏高度约等于 1/2 到 3/4 金属刮刀高度。初步监控锡膏的粘度。流畅的滚动可以使锡膏更好地漏印到钢网开口处，得到更精美图形。
6. 为保证锡膏的最佳焊接品质，印有锡膏的 PCB 应该尽快（1 小时内）流到下一个工序。防止锡膏变干、粘度变化和保持粘性。
7. 当锡膏不用超过 1 小时，为保持锡膏最佳状态，锡膏不要留在网板上。防止锡膏变干和不必要的网板堵塞。
8. 当要从网板上收下锡膏时，请换另一个空瓶来装。可以避免旧锡膏影响新锡膏。储存使用过的锡膏参照锡膏储存条件。使用旧锡膏时，可以将 1/4 的旧锡膏与 3/4 新锡膏均匀搅拌后使用，可使旧锡膏保持新锡膏的性能。
9. 使用前阅读物质安全资料表，做好个人防护。尽量小心使用焊锡膏，避免接触皮肤，若附于衣服或身体时，应尽快用含酒精的溶剂把焊锡膏抹掉。不要吸入回流时喷出的蒸汽。焊接工作后及用餐前要洗手。
八.包装与运输
每瓶500g，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱最多20 瓶，保持箱内温度不超过30℃
九.储存及有效期
当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为0℃~10℃。温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为6 个月
十. 安全卫生及注意事项
注意：细内容请查阅本品物料安全数据表（MSDS）
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