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烧录座品牌【凯智通微电子,陈小姐,18938942921】 深圳/苏州凯智通微电子技术有限公司是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,专业研制、开发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具,向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案;专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具,适用于多种封装:BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP…… 凯智通坚持“技术是根、创新是魂、人才是本”的经营理念,始终把人才作为企业发展的创业之本、竞争之本、发展之本。公司已经形成了敬人敬业、公平竞争、尊重知识和人才的良好企业风气。
eMCP221翻盖弹片转SD测试座
一 产品特点:
※ 采用标准SD接口模式,通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作;
※ 兼容有球无球测试,IC限位框采用模具一体成型,可根据IC选择不同大小限位框进行更换,实现不同
大小IC能够通用;
※ 支持热拔插,支持通过SD接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试;
※ PCB采用4层线路结构,减少产品在使用中因信号干扰引起测试不稳定等现象,金手指镀厚金处理,保证使用的耐用性及接触性;
※ 同时兼容:东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等品牌IC
※ 弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形,头形仿探针设计,后期加硬、加厚镀金层处理,从而保
证产品稳定性及耐用性;
※ 连接模块采用整体结构,减少重复定位问题,保证其接触点与IC PAD精准对位,一次测试通过率高;
※ 采用通孔焊接结构保证接触良好,SOCKET与PCBA采用定位孔精准定位方便更换;
※ 采用翻盖式结构,更加便于手动测试,操作方便简单;
※ 采用模具整体成型加弹簧自适应结构,保证不同厚度的IC不需要任何调整即可保证其接触良好测试
IC通用性广(厚度0.6-2.0MM 范围都可测试);
※ 结构采用注塑成形,定位精确,取放IC方便,工作效率更高;
二 测试
(1)选择和IC匹配的限位框,把IC按方向平放入SOCKET内;
(2) 按方向插进空闲SD接口,连接电脑或者编程器进行相应的测试、烧录。
以上是由BGA221烧录座提供,希望对大家有所帮助.
公司名称:深圳凯智通微电子技术有限公司
BGA221烧录座:
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