如何选择合适的烙铁头：
 
　一、大小：


 
    1、焊点之大小：跟据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。烙铁头太小，温度不够。太大，会有大量的焊锡溶化，锡量控制困难；


    2、焊点密集程度：在较密集的电路板上进行焊接，使用较细的烙铁头能减低锡桥之形成机会。


 二、形状：


 1、焊接元件的种类：不同种类之电子元件，例如电阻，电容，SOJ芯片，SOP芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率；


 2、焊点接触之容易程度：如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触，可使用形状较长及细之烙铁头；


 3、锡量需要：需要较多锡量，可使用镀锡层表面面积较大之烙铁头。

LTA HPB烙铁头特性：

高温下能防止氧化，耐腐蚀能力强，尖部在380度可控制在50000个焊点以上。设计精良，头部根据客户产品要求误解差可控制在一个丝之内。

扁形烙铁头，前面宽度为1.6MM.厚度为0.7MM.总长度为总长度为13.5MM.

适合于焊笔型号：PCC,WP80WSP80,FE75,MPR80N,属于中扁形烙铁头