产品概况：

生产有机氯含量≤200ppm的高纯度苯酚芳烷基联苯型自阻燃环氧树脂，特别适合于无卤无磷的电子IC封装领域。并可根据用户需求生产纯度各不相同的产品，分别达到IC微电子封装级别与电子级别。（与日本化药NC3000完全相同）

结构式：

主要特点：

低介电常数及介质损失角正切、极低的吸湿性、优异的粘接性、高的耐热性；固化后的树脂表现出很好的耐候性和化学稳定性

产品应用：

电子包封料、无卤化绿色CCL层压板、柔性电路板、电子胶接剂、耐热性阻燃多层电路板及集成电路、半导体元件及电子元器件封装材料、高性能覆铜板和基板材料、无卤化绿色塑封料、抗蚀刻油墨、感光阻焊油墨、热固化阻焊油墨；耐热乙烯基树脂等耐热材料，成型材料，涂料等。

主要参数：

产品实拍：

我们的优势：

1.产品性能优异，已经在部分厂家大批量正常使用，客户反应效果良好，可替代国外同类型产品；

2.公司拥有功能型环氧树脂研发实验室，并获得多项国家产业化专利。

批注：

湖南嘉盛德材料科技有限公司专注于研发生产IC封装、塑封材料、碳纤维复合材料、覆铜板、绝缘材料、手机芯片、集成电路、胶粘剂、阻焊油墨所用环氧树脂，技术领先全国，部分产品可完全替代日本等国的同类产品，甚至使用效果更好。如您有任何疑问，嘉盛德将竭诚为您服务！感谢您的光临！谢谢！祝您愉快！

联系电话：刘小姐18163605690 / 0731-82058640