Bergquist 贝格斯导热间隙填充材料导热胶水​

Gap Filler 1000(双组分)

特点： 高服贴性，针对易碎和低压力应用设计

       室温固化及加速固化

       100%固体-没有固化副产品

       超好的高低温机械和化学稳定性

应用：汽车电子

      电脑和周边

通讯

导热吸震

在任何产生热量的半导体和散热器之间

规格：密度（g/cc）: 1.6

      硬度 (Shore oo):30

绝缘强度（V/mil）:＞500

      导热系数：1.0W/m-k