贝格斯Bergquist热传导胶带Liqui-Bond SA 2000导热胶带

特点：消除机械紧固器的需要

单组份易于使用

机械和化学稳定性

在恶劣的坏境中保持粘接强度

热固化

应用：PCBA到外壳

独立元器件到散热片

规格：密度（g/cc）：2.4

硬度（Shore A）：80

绝缘强度（V/mil）：250

导热系数：2.0W/m-K