全板电镀和图形电镀

从字面上,您可以看到,在整个PCB电镀,就叫整板电镀,电镀,只需要电镀的是图形的图形部分。电镀是一种制造方法通常用于印刷电路板制造。当全板电镀完成后,钻井污水的电路板钻孔后,微侵蚀、活化、化学镀铜,然后全板电镀。图形打印完成后再镀(图形,即形成图形所需的线),那么图形部分脱膜,腐蚀,印刷线形成,起飞后一条线的腐蚀膜变成了印刷电路板。
图形在图形电镀方法仍需要进行全板电镀,电镀负像图形,所不同的是,图形印刷线路保护的空白区域,这条线是裸铜镀、电镀锡和图形,然后移除保护膜,然后蚀刻,图形上锡,和不会有锡层空白区域完全侵蚀,使印刷电路。锡层有两种不同的应用程序,一种保留,用于锡层PCB,另一种是缓解镀锡后其他涂料(热风整平、化学银或金的化学镍、化学、等等)。通过实际生产过程中,工艺不同,电镀过程也不同。

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