产品特点：
·采用进口发热部件，温度均匀，补偿效率高，适合于CSP，BGA元件焊接；
·专用风轮设计，风速稳定；
·各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容大；
·升温快，从室温到工作温度≤20MIN；
·进口优质高温高速马达运风平稳，震动小，噪音小；
·炉体采用气缸顶升，安全棒支撑；
·链条，网带同步等速传轮，采用无级变速，进口动力；
·特制优质铝合金导轨，自动加油系统；
·中英文Windows操作系统，功能强大，操作方便；
·断电保护功能，保证断电后PCB板正常输出，不致损坏；
·强大的软件功能，对PCB板在线测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印；
产品参数： 
加热区数量                                          上10下10
加热区长度                                             3900mm
加热方式                                               全热风
PCB最大宽度                                          480mm
运输方向                                                左→右
运输带高度                                      网带880±20mm
传送方式                                           网传动+导轨（选配）
运输带速度                                        0-2000mm/min
电源                                              5线 3相 380V 50/60Hz
启动功率                                                 50KW
正常工作功率                                           11KW
升温时间                                              15分钟左右
温度控制范围                                       室温～350℃
温度控制方式                                 PID控制+SSR驱动
温度控制精度                                            ±1℃
异常报警                                           温度异常报警
外型尺寸（长*宽*高）                     5600*1200*1650mm
机器重量                                                 2200kg

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