高温高压高湿试验机 规格/SPEC： 型 号 K-PCT - 25 K-PCT - 30 K-PCT - 35 K-PCT - 45 内部尺寸(W×H×D)mm Φ250×300 Φ300×400 Φ300×500 Φ450×500 外箱尺寸(W×H×D)mm 650×600×550 650×600×650 650×600×750 800×750×750 使用温度 121℃；132℃；(143℃特殊选用) 使用湿度 100％RH饱和蒸气湿度 使用蒸气压力(绝对压力) 1个环境大气压 +0.0Kg／cm2- 2.0Kg／cm2；(3.0Kg／cm2属于特殊规格) 循环方式 水蒸气自然对流循环 安全保护装置 缺水保护，超压保护、 (具有自动／手动补水功能，自动泻压功能) 配 件 不銹钢隔板两层 电 源 AC220V，50／60Hz／AC380V , 50／60Hz 高压加速老化试验机性能： 加速寿命试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷.等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。 用于调查分析何时出现电子元器件，和机械零件的摩耗和使用寿命的问题，使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状，以及分析失效率上升的原因所进行的试验。 随着半导体可靠性的提高，目前大多半导体器件能承受长期的THB试验而不会产生失效，因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多。为了提高试验效率、减少试验时间，采用了最新的压力蒸煮锅试验方法。压力蒸煮锅试验方法主要分成两种类型：即PCT和USPCT(HAST) 现在压力蒸煮锅试验作为湿热加速试验被IEC(国际电工委员会)所标准化。 注意事项：USPCT现在称为HAST(高度加速应力试验) 高压加速老化试验机适用行业： 广泛应用于半导体，多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性 加速壽命試驗的目的是提高環境應力(如：溫度)與工作應力(施加給產品的電壓、負荷.等)，加快試驗過程，縮短產品或系統的壽命試驗時間。 用於調查分析何時出現電子元器件，和機械零件的摩耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分佈函數呈什麼樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進行的試驗。 PCT測試目的與應用 說明：PCT試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗，最主要是將待測品置於嚴苛之溫度、飽和濕度(100%R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路板(PCB&FPC)，用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗目的，如果待測品是半導體的話，則用來測試半導體封裝之抗濕氣能力，待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測試，如果半導體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之介面滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關問題。 壓力蒸煮鍋試驗(PCT)結構：試驗箱由一個壓力容器組成，壓力容器包括一個能産生100%（潤濕）環境的水加熱器，待測品經過PCT試驗所出現的不同失效可能是大量水氣凝結滲透所造成的。 澡盆曲線：澡盆曲線(Bathtub curve、失效時期)，又用稱為浴缸曲線、微笑曲線，主要是顯示產品的於不同時期的失效率，主要包含早夭期(早期失效期)、正常期(隨機失效期)、損耗期(退化失效期)，以環境試驗的可靠度試驗箱來說得話，可以分爲篩選試驗、加速壽命試驗(耐久性試驗)及失效率試驗等。進行可靠性試驗時"試驗設計"、"試驗執行"及"試驗分析"應作爲一個整體來綜合考慮。 PCT試驗條件(整理PCB、PCT、IC半導體以及相關材料有關於PCT[蒸汽鍋測試]的相關測試條件) 試驗名稱 溫度 濕度 時間 檢查項目&補充說明 JEDEC-22-A102 121℃ 100%R.H. 168h 其他試驗時間：24h、48h、96h、168h、240h、336h IPC-FC-241B-PCB銅張積層板的拉剝強度試驗 121℃ 100%R.H. 100 h 銅層強度要在 1000 N/m IC-Auto Clave試驗 121℃ 100%R.H. 288h 低介電高耐熱多層板 121℃ 100%R.H. 192h PCB塞孔劑 121℃ 100%R.H. 192h PCB-PCT試驗 121℃ 100%R.H. 30min 檢查：分層、氣泡、白點 無鉛銲錫加速壽命1 100℃ 100%R.H. 8h 相當於高溫高濕下6個月，活化能=4.44eV 無鉛銲錫加速壽命2 100℃ 100%R.H. 16h 相當於高溫高濕下一年，活化能=4.44eV IC無鉛試驗 121℃ 100%R.H. 1000h 500小時檢查一次 液晶面板密合性試驗 121℃ 100%R.H. 12h 金屬墊片 121℃ 100%R.H. 24h 半導體封裝試驗 121℃ 100%R.H. 500、1000 h PCB吸濕率試驗 121℃ 100%R.H. 5、8h FPC吸濕率試驗 121℃ 100%R.H. 192h PCB塞孔劑 121℃ 100%R.H. 192h 低介電率高耐熱性的多層板材料 121℃ 100%R.H. 5h 吸水率小於0.4～0.6% 高TG玻璃環氧多層印刷電路板材料 121℃ 100%R.H. 5h 吸水率小於0.55～0.65% 高TG玻璃環氧多層印刷電路板-吸濕後再流焊耐熱性試驗 121℃ 100%R.H. 3h PCT試驗完畢之後進行再流焊耐熱性試驗(260℃/30秒) 微蝕型水平棕化(Co-Bra Bond) 121℃ 100%R.H. 168h 車用PCB 121℃ 100%R.H. 50、100h 主機板用PCB 121℃ 100%R.H. 30min GBA載板 121℃ 100%R.H. 24h 半導體器件加速濕阻試驗 121℃ 100%R.H. 8h