底部填充胶：

用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，杭冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。

底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

贮存：

产品应远离热源、防潮、防火及泄露；最佳贮存条件在10～25℃以下阴凉干燥处于原包装内密封保存，有效期6个月。

安全标准：

本款产品是进口原料调制而成，生产及检测均按照国际及欧盟标准并通过ROHS环保检测和欧规EN71-PART3检测。