海镭激光切割陶瓷或钻孔是利用200-500W连续光纤激光器通过光学整形和聚焦，让激光在焦点部分形成线宽仅为40um的高能量密度的激光束，瞬间峰值功率高达几十千瓦，对陶瓷基板或金属薄板表面进行局部照射，使陶瓷或金属材料表面在极短时间内材料迅速气化和剥离，从而形成材料去除达到切割和钻孔的目的。

本机由海镭激光自主研发具有以下等优势：

1、PCB陶瓷基板微切割钻孔系统采用海镭激光自主开发控制软件，多轴激光控制软件，强大的软件功能可导入DXF、DWG、PLT等格式，软件中可实现①激光能量实时瞬间调节控制，可选配X、Y直线电机精密运动平台精密动运及光栅尺实时检测补偿，②可选配CCD视觉自动定位功能，方便精密切割时产品外形尺寸定位。 
2、PCB基于海镭激光超快精密激光微加工平台系统衍生而来，历经市场长久的精密度要求验证，配置进口直线电机运动平台，有效行程为600*600mm，重复精度为±1um，定位精度为3um，高精度专用真空吸附台面，搭载200-500W光纤激光器或CO2激光器，Z轴有效行程为150mm，可以对厚度为3mm以下的陶瓷基板或薄金属片进行切割钻孔，最小孔径可达100um

适用材料： 
氧化铝，氮化铝，氧化锆，氧化铍，氮化硅，碳化硅等以及所有3mm厚度以下金属材料。 

适用行业： 
高档陶瓷基板PCB电路外形切割，通孔，盲孔钻孔，LED陶瓷基板钻孔，切割；耐高温耐磨汽车电器电路板，精密陶瓷齿轮和外观构件切割以及精密金属齿轮和结构件切割钻孔。