广州无铅助焊膏，【东莞吉田】您身边的焊接材料专家！
吉田助焊膏在电子产品焊接中起关键作用
随着波峰焊技术面世，人们对助焊膏的研究也同时在深入，对它的要求也不断提高，现在人们已研制出不同用途和不同品种的助焊膏。
进一步研究表明，助焊膏不仅能去除被焊金属表面的氧化物，而且能促使热能量从热源区向焊接区传送，促使焊料熔化并润湿被焊金属表面，以及助焊膏能降低熔融焊料表面的张力。其表面张力是不相同的。
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欲拆卸集成电路的位置和方位，并做好记录，以便焊接时恢复。用小刷
子将贴片集成电路周围的杂质清理干净，往贴片集成电路管脚周围加注少许。调好热风的温度和风速。温度开关一般调至档，风速开关调至档。用单喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆集成电路保
持垂直，并沿集成电路周围管脚慢速旋转，均匀加热，喷头不可触及集成电路及周围的外围元件，吹焊的位置要准确，且不可吹跑集成电路周围的外围小件。待集成电路的管脚焊锡全部熔化后，用医用针
头或手指钳将集成电路掀起或镊走，且不可用力，否则，极易损坏集成电路的锡箔。贴片集成电路的焊接将焊接点用平头烙铁整理平整，必要时，对焊锡较少焊点应进行补锡，然后，用酒精清洁干净焊点
周围的杂质。将更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好，用带灯放大镜进行反复调整，使之完全对正。先用电烙铁焊好集成电路的四脚，将集成电路固定，然后，再用热风吹焊四周。焊好后应注意
冷却，不可立即去动集成电路，以免其发生位移。冷却后，用带灯放大镜检查集成电路的管脚有无虚焊，若有，应用尖头烙铁进行
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