SOP8封装，两者管脚兼容
外围简单，只几颗电容，电感即可实现。体积超小，做成模块为普通超再生模块的1/2或1/3。高度的集成化设计（SOP8封装），免去358、二极管等放大器件；成本上明显低于传统的分离元件超再生方案；
您对此产品的咨询信息已成功发送给相应的供应商，请注意接听供应商电话。
对不起，您对此产品的咨询信息发送失败，请稍后重新发起咨询。
