激光锡焊技术简述：使用自动机器人匹配半导体激光，加上温度反馈系统（选配），将加工位置及所需各项数据输入系统，激光通过光纤耦合，集成温度实时反馈系统，可以实现高效率、高精度、高稳定性及高品质的自动化锡焊生产。根据客户实际案例，可选配自动送丝机构、视觉识别自动对位系统等技术来满足不同客户的实际需求。
产品应用领域：

 激光焊锡系统适用PCB板点焊，焊锡，连接器锡焊，塑料焊接，金属、非金属材料焊接，烧结，加热等，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，尤其适用于对于高度敏感的高精度焊锡加工。