本公司集多年锡球、锡条、锡锭的研发和试验，结合现代化电子行业倡导环保发展方向和市场需求，采用高纯度的锡原料，经过特殊工艺处理，锡的表面均匀光滑，纯度极高，熔化后流动性好，在300℃以下的焊接温度，液态焊料表面如镜面光亮，润湿时间短.扩展率，由于抗氧化剂的加入使焊点光亮，润色美观，适用于PCB的波峰焊和热浸焊，配有多种合金比例提供客户选择。

   沃昌公司专业提供低温焊锡条、无铅锡球、焊料适用于不耐热的元器件的焊接，以及电子元器件的分段焊接。本类产品熔点低（温度可达140度正负5度）、焊点可靠、具有润湿性特佳、焊点可靠饱满、残渣无腐蚀等特点。

订购电话：13530827998 QQ：309118617