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垂直烘炉 

    市场对产品小型化的要求使倒焊片与DCA（芯片直接焊装）的应用越发的广泛。倒焊片技术是将芯片倒装后用焊球将其与基板直接焊接，这样可以提高信号传输速度及减少尺寸。另一种是底部填充工艺，这是将填充材料灌注入芯片与基板之间的空隙中，这是因为芯片与基板材料之间膨胀系数不一致，而填充材料则能保护焊点不受这种应力的影响。还有是球状封顶以及围坝填充技术，这两种技术是用覆盖材料将已焊接的裸芯片加以封装的工艺。几乎所有这几种封装材料都需要很长的固化时间，所以用在线式连续生产的固化炉是不实际的，平时大家经常使用“批次烘炉”，但垂直烘炉的技术也趋于完善，尤其在加热曲线比回流炉简单时，垂直烘炉完全能够胜任。垂直烘炉使用一个垂直升降的传送系统作为“缓冲与累加器”，每一块PCB都必须通过这一道工序循环。这样的结果就是得到了足够长的固化时间，而同时减少了占地面积。 
    在目前最先进的回流炉设计思想中，如何在增加产量的同时减少设备的维修量是一个关键的问题。随着免洗焊膏与低残留焊膏的大量使用。如何处理炉膏的助焊剂残留物这个问题也相应变得突出起来，因为这些焊膏内有大量的高沸点的溶剂来取代原来的松香，以获得理想的焊膏流变性。
    目前焊膏供应商正在研究性能更加优越的焊膏，但由于质量与工艺认证是一个费工费时的过程，所以它们的应用经常相对滞后。 同时，助焊剂造成的污染也成为回流炉的一个重要课题。从焊膏中挥发出来的物质重新凝结在机器冷却区表面形成污染物，这在充氮保护设备中表现得尤为突出，想要通过抽气口将挥发物抽走的方法在充氮炉中是不现实的。因为抽气口会带走大量有用的氮气。现在新型的助焊剂管理系统采用的方法是让气流在机内循环，经过一个凝结过滤装置，将助焊剂凝结在上面后除去，并将干净的气体（N2）放回炉内。这套系统大大减少了助焊在冷却区及其它地方的残留量，并且使维修和除去污染物的工作可以在不停机的情况下进行。
    从助焊剂管理系统出来的冷气流重新回到冷却区，对于焊点的冷却与降低PCB出口温度都有额外的好处。另一方面，回流的冷气体进入炉内的其它地方还可以表现出另外一些好处，例如：分隔不同加热区的温度，或者扩大上下加热区的温差。但是不停机时间与费用是非常重要的，当公司的注意集中在运行费用上时，助焊剂管理系统就会显得非常重要。
    回流炉如果使用周围的空气作为冷却介质，则可以采用大流量的方式冷却PCB，而且效率很高。在充氮炉中，因为气流量受到严格控制，所以这是另一种情况。热量必须从系统中被抽走，通常热交换采用的介质是气体或液体。冷却气体必须循环使用以降低氮气消耗。在目前的冷却组件中，是通过一个鼓风机将气流循环应用，气流在热交换后被吹向PCB。这种冷却方式需要定期清理鼓风机与热交换系统上的助焊剂沉淀（虽然助焊剂管理系统已大大减少了助焊剂的沉积）。
    Speedline集团现已开发了一种独特的NitroCool系统，它使用气流放大风刀来产生高速率的气流充当交换介质。循环气流是通过风刀而不是通过热交换器，以此来减少被阻塞的机率。在风刀上集成有自动清洁装置，使得气量在被阻塞物减弱之前就将助焊剂沉积物清除干净，因此，当其它设备的热交换器和鼓风机逐渐被助焊剂污染时，这套系统可以提供一个恒定不变的冷却速率。NitrCool系统还可以引导集中助焊剂管理系统里冷却的冷气流，进一步增强冷却的性能与效率。 额外的冷却组件使PCB出炉的温度控制在35°～50°C之间。这样就允许将PCB直接输入下一工序而不需缓冲区间。另外，氮气保护同时也可以保护PCB的可焊性（而非用热空气来保护PCB的可焊性），这对于使用OSP的工艺尤为重要。
    设备
制造费用是制造厂商最关心的一个问题，随着工厂地价的上涨，如何有效的利用空间也变得越来越重要，通常如果要增加产量就需加长加热区的长度。但自动宽度可调的双轨技术的应用则可以在很小的空间里完成同样的工作，这种双轨工艺技术，在印刷、点胶、贴片与回流都已开始应用，对于减少占地面积和节省资金都有巨大的潜力。设备的可靠性与连续工作时间是非常值得研究的，因为许多工厂都采用三班倒与七天工作日的方式生产，极少有时间安排维修，还需处理临时的故障。对于回流炉的工艺及自动化操作的研究还有很长的路要走，使用复杂的软件可以进行多任务操作、通讯（通过GEM）、诊断、操作安全保护、以及在线显示与实时帮助。在将来，单位面积的产出量将大大增加，设备功能也大在加强，而且回流炉也越来越依靠软件与传感器来提高它的性能。