主要规格 / 特殊功能:

• 成品1.6mm FR4，OSP沉铜
• 材质：KB OSP工艺
• 线宽：
  0.2mm
• 线距：
  0.2mm
• 公司生产能力：
• 表面工艺处理：喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔
• 制作层数：单面，双面，多层4-10层，FPC1-7层
• 最大加工面积：单面：1200×450mm；双面：580×580mm
• 板厚：最薄：
  0.1mm；最厚：
  1.6mm
• 最小线宽线距：最小线宽：
  0.05mm；最小线距：
  0.08mm
• 最小焊盘及孔径：最小焊盘：
  0.6mm；最小孔径：
  0.2mm
• 金属化孔孔径公差：Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05mm>直径0.8±0.10mm
• 孔位差：±0.05mm
• 抗电强度与抗剥强度：抗电强度：≥1.6KV/mm；抗剥强度：
  1.5V/mm
• 阻焊剂硬度：>5H
• 热冲击：288℃ 10SES
• 燃烧等级：94V0防火等级
• 可焊性：235℃3S在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm，离子清洁度<1.56微克/平方厘米
• 基材铜箔厚度：1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
• 电镀层厚度：镍厚：5-30UM；金厚：
  0.015-0.75UM
• 常用基材：普通纸板：94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)；防火玻绊板材：22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊)、铝基板
• 客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等