导电银胶

ODAKE  DK系列

说明

ODAKE DK系列导电银胶主要由树脂基体、银铜导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。

认可

ODAKE DK系列导电银胶得到液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接等众多OEM生产商的认可推荐及广泛测试

特点

•符合欧盟ROHS  REACH法规  

•流变安全，无金属沉淀

•半流动性，液态

•极高的线分辨率

•优异的导电性能

•良好的屏蔽功能

•镀银层铜微粒用于这提供一个优秀的电波拦截和处理功能

应用

ODAKE DK系列导电银胶应用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补等

操作及贮存：ODAKE DK系列导电银胶储存于阴凉干燥处通风处保存。

包装：100克/支  500克/支