| 真空汽相回流焊 | 品牌：德国IBL真空汽相回流焊 |
| Depth深2400 mmWidth宽1355 mmHeight高1420 mm | 型号：VAC645 |
| 德国IBL | 材料及附件：气象液 |
| 交流 | 用途：电烙 |
| PCB电子元器件焊接 | 作用原理：热交换方式 |
| 380 | 焊接时间：4min |
IBL汽相回流焊机
二、汽相加热工作原理
汽相加热方式是利用液体沸腾后，在液体表面形成的一层汽相层，汽相层中的气态工作液（工作液蒸汽）带有热量，当物体进入汽相层后，蒸汽中的热量被交换到温度相对较低的被加热对象中，热量被交换走的部分蒸汽，冷凝成液体，流回主加热槽，主加热槽体下的电加热器会不断提供汽相液沸腾所需要的热能。由此周而复始，直至被加热对象的温度与汽相液蒸汽的温度完全一致。因为汽相层中不同位置的温度是一致的，即汽相液的沸点（气压不变的情况下物体的沸点是稳定的），因此不会产生过热现象。
。
汽相液的沸点可由使用者根据被加热对象所需温度而事先选择（例：37/63晶化温度183℃的焊接材料可选用215℃沸点的汽相液），厂家提供多种不同温度（150℃-260℃之间）多种规格的汽相液选择。汽相蒸汽层的密度为空气的四十倍，因此会在汽相液面上方形成一个稳定的与空气隔离的汽相层，从而为被加热工件提供一个无氧的惰性气体环境，能够完全避免焊点氧化现象。
三、汽相回流焊具有的优势：
热风式回流焊炉具有内置计算机控制的多温区回流焊工艺曲线可调、在线式运行、生产效率高等特点，比较适合于商用产品的大批量连续生产。但热风回流系统具有功耗大、温差大、过温冲击、温度曲线不易控制、焊点氧化、针对不同产品需进行不同的复杂工艺试验等缺陷，汽相回流焊具有明显的优势：
| 传统回流焊不足 | 汽相回流焊优势 |
温度稳定性 | 存在过温的风险，出风口的温度会超过230°C，使得出风口附近的加热温度达到270-290℃，极大程度的增加了PCB板上元器件热损伤的概率，加热温度超过元器件所能够承受的最高温度，可能对元器件造成的热损伤
| 加热温度是由汽相液的沸点决定的，气压不变的情况下，液体沸点不会发生变化，也就不会出现过温现象。汽相回流焊采用汽相传热原理，温度稳定可靠,满足有铅/无铅焊要求（汽相液沸点温度：155℃、165℃200℃、℃215℃、230℃、240℃、260℃），保证所有元器件和材料的安全 |
加热均匀性 | 受热不均匀会产生的焊接问题，受到热量传导的限制，导致部分区域无法获得足够的热量，造成受热不均匀，尤其是那些在隐蔽部位的焊点，可能出现焊接“阴影现象”
| 汽相加热的热交换是持续而且充分的，不会产生因热交换不充分而出现的虚焊、冷焊等不良焊接现象 可实现各种复杂的高密度多层PCB板高质量、高可靠焊接，并确保PCB板任何位置的温度均匀一致性，消除应力影响 |
焊点氧化 | 焊点在高温下长时间暴露在空气中，与氧气产生反应，出现氧化现象，只有施加惰性气体保护才能避免，但需要增加额外的机构和气源 | 焊接过程在汽相层中完成，汽相层（汽相液蒸汽）可提供100%惰性气氛环境，汽相焊接中焊点与空气是完全隔绝的，消除焊点氧化 |
热交换面积 | 热交换面积小，尤其是红外加热方式的热交换面仅为PCB板的上下两侧的投影面积 | 由于汽相蒸汽是“无孔不入”，汽相加热的热交换面是PCB板上所有开放表面，包括元器件表面的总和，加热效率会成倍增加 |
热交换效率和热容量 | 热风回流焊加热媒质是空气，空气比热较小，红外加热采用的辐射加热方式，热交换效率较低 | 汽相层直接采用传到和对流相结合的方式加热，热交换效率高；且汽相层的比热极大，适用于大热容量的物体加热 |
润湿效果 | 无铅焊焊料的润湿效果不佳，通常需要在焊接过程中施以保护性气体来改善焊点的润湿效果 | 汽相回流焊工作环境提供100%惰性气氛，不需要施加保护性气体，就可以获得最佳的润湿效果 |
设备占地面积和多温区 | 为了避免可能产生的“爆米花”现象，焊接设备需要更多的温区，才能使温升保持平缓，因此增加了焊接设备的总长度 | 由于在汽相层上方不同高度，实现“多温区”效果；汽相回流焊与传统焊接设备相比，结果紧凑，占地面积要小得多；可实现超低温焊接，消除“Popcorn cracking爆米花”现象、PCB板分层现象 |
能源消耗 | 由于焊接温区的增加，排气带走大量宝贵的热能，以及保护性气体的施加，使得能耗已经很高的传统焊接设备的能量消耗变得更高
| 由于汽相回流焊的加热温度较传统焊接设备要低；也没有因为排风而损失的大量热量（汽相回流焊是封闭环境下工作的），所以大大减少了能量消耗 (与传统热风对流回流焊接设备相比，可减少65%的电力消耗) |
日常维护 | 需要定期由专业人员进行维护 | 独有的免维护传送系统，无需维护 |
生产成本 | 增加生产成本
| 减少生产成本
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元器件返修 |
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可对QFP320及各种BGA或CGA都能毫无损害的进行解焊，取下来的器件还可再次使用 |
开机预热速度 | 一般需要2小时左右，对于因小批量生产而需要频繁开机的生产单位来说，会造成巨大的时间浪费 | 仅仅需要15-20分钟即可（数据根据室温10-20℃条件下获得） |
污染物排放 | 大量含有助焊剂废气污染物灼热气体排放，散发出刺鼻气味，且废气对人体有害 | 全封闭结构，无废气污染物排放，助焊剂残留物固化后贮存在设备内部；无其它污染物排放，无需存储保护性气体；采用新型环保型汽相汽相液，不含破坏臭氧层的氟化物，完全符合环保要求 |
IBL VAC645真空汽相回流焊接系统性能特点：
* IBL专利的真空汽相技术，整个真空腔体置于汽相加热区中，可实现汽相加热腔体内直接抽真空，真空腔体温度与汽相层温度完全一致，对焊点在抽真空过程中的起到可靠的保温作用，有效克服产品焊点在抽真空过程中大幅度降温。确保焊接过程中温度稳定，从而提高焊点可靠性。
* 真空焊接的优点：真空焊接可最大限度消除焊接材料中的空隙，例如：气泡、液泡以及其它气态和液态的杂质，以提高焊点的导电和导热功能，同时增加焊接的可靠性。
* 焊点焊料达到熔融状态后，进入真空腔内快速抽真空（速率可调），最大限度抽出焊点气泡的同时有效控制热量流失， 特殊设计的真空腔内部结构，可在最短的时间内达到理想的真空压力，也可多种抽真空速率可调，满足不同工件对真空速率的要求，确保最佳去泡效果和产品安全。
* 高强度真空腔体及大流量真空泵系统，最低真空压力为5 mbar。
* 系统装有IBL专利的快速冷却RCS系统，利用汽相液挥发快速带走温度的原理，大大缩短了焊点凝固时间，RCS 系统提供的降温速率可达普通降温速率的7倍，提高了焊点质量和可靠性。在冷却过程中，PCB板保持不动直到焊点温度远低于晶化温度后移出焊接腔体，确保焊点安全可靠的金相结构。
IBL VAC645真空汽相回流焊接系统技术参数：
*Depth深 2400 mm
*Width宽 1355 mm
*Height高 1420 mm
*Weight (approx.) 重量 1030 kg
*inlet/outlet height传输架高度 950 mm
*Max. PCB size最大PCB尺寸（单机式） 635 x 440 x 70 mm
（在线式选件）635 x 400 x 50 mm
*Liquid agent filling (min) 汽相工作液容量（最小加注量） 40kg
*Water connection冷却水接口 1/2"
*Max. heating capacity of agent heater主加热器功率 12kW
*Heating capacity of IR extension (Opt.) 红外预热加热器功率 6.0kW
*power consumption/h (with IR option) 电力消耗(峰值) 3.8 kW (4.5 kW)
*Power supply 电源 380VAC,3P, 12 kW
*Main fuse 保险丝 32A, Typ "gL" or "C"
*External Vacuum module LxWxH; Weight 真空系统 900x540x860 mm; 90kg
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| 严生飞 |
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