•  “C”引脚焊接面长度：是指引脚平面压放在线路板上部分的尺寸，不包括引脚折弯尺寸，可以将引脚焊接面设定在任何需要的尺寸（标准尺寸为1.27毫米，最小1.016毫米） 
   “F”引脚厚度：是指模具在下压到最低位置时，模具的下面与基座的上面之间留出的间隙（一般为最大引脚厚度），是为了使在下压成型时不产生额外的压痕而损伤引脚。实际使用的模具被设计成“引脚尖朝下”，这样可以使芯片在成型后的引脚是水平的，或者说引脚的焊接面和芯片本身是平行的。所以在购买设备时，需要预先告知最大引脚厚度。引脚越小，成型后回弹越大，例如：把一个设计用于0.010引脚厚度的模具用于引脚厚度为0.007英寸的芯片成型，你将会看到回弹现象（折弯出的不是2个完全标准的90度角，而是两个近似45度的折弯角，取决于引脚材料的抗张强度和回弹系数）。 
   “R”折弯半径：如果折弯的引脚厚度为0.010英寸，那么标准设计的折弯半径就是0.015英寸（标准折弯半径为引脚厚度的1.5倍）

产品介绍：
单边切割成型一次完成，操作时先将芯片放入芯片夹持槽内，将芯片的引脚排列整齐放入成型切割模具中，使用千分尺调节芯片成型的肩宽“B”和高度“D”，按压气动开关，芯片即可成型成用户所需的型状。将芯片夹持槽沿着滑轨推移至成型模具的右侧，使用千分尺调节芯片引脚焊接面长度，按压气动开关，这样就完成了芯片的一边的成型和切割，取出或沿中心点旋转芯片夹持槽，并重复以上步骤，即可完成芯片另一边的成型和切割。
最新独特设计的FP-1MAS-2S扁平封装芯片引脚成型机，可根据回流焊接的需要对芯片的引脚进行切割和成型。成型/切割模具的芯片肩宽（边缘至第一个弯角尺寸），高度（第一个弯角至第二个弯角尺寸）和焊接面长度均可调节。模具可装配在FP-500M气动冲压机上，FP-500M大型气动冲压机，采用3英寸大口径气缸，并带有左手/右手均可操作的互锁开关，用以确保操作者安全。 
与其他模具不同，FP-1MAS-2S可完全确保芯片在成型和切割过程中的安全。当芯片夹持模在滑轨上滑动时，夹具始终夹紧芯片，以防止芯片歪斜或损坏，直到切割完成后才松开。 
FP-1MAS-2S模具包括精密的上下层模具结构，还包括三个数显千分尺，可拆卸式芯片夹持槽，一个穿梭往复机构和芯片引脚导引装置。位于顶部的芯片引脚夹具，绝对保证芯片的完好无损，同时也可保证在成型和切割过程中芯片引脚不会折断或开裂。所有芯片是由Manix有丰富经验的工程师和技术人员精心打造的，制造模具的钢材是Rockwell 60-62高强度钢，以确保长期的使用寿命。并对每个模具做镀铬、强化和防锈处理。