BJ系列自动高压脱机适用于触摸屏生产线上，软对软、软对硬、硬对硬、平面贴合工序完成后所产生的气泡消除。

脱泡机适用在液晶模组和触摸屏生产线上，在偏光片与LCD玻璃间工序完成后，偏光片贴合有气泡时，除去液晶板中内存气泡的制成设备。

脱泡机原理是利用压力及温度去除偏光片贴合过程中产生的气泡，本制程将增强不同材料之间的黏合力。

 1、压力           1.0Mpa(最大值)

 2、温度范围    最大操作温度100℃，精度±0.1℃，常温—100℃

 3、加热时间    加热时间：首次15分钟，其次后工作5分钟（常温至50℃）

 4、温度均度    在50℃，小于±2℃

 5、压力系统    装有压力控制器，调整器和螺旋阀门，精密过滤器及国际安全阀

 6、加热系统    特制电阻式加热，带PID控制系统

 7、搅拌系统    联动式风扇加导流器

 8、温度控制    人机界面加程序PID控制

 9、压力控制     压力传感器加PLC人机界面

10、安全系统    PLC系统自动监测并检知设定行状态，完善的连环式保安设施，绝无安全顾虑

11、电源           三相五线配

12、控制方式    彩色人机触摸界面

  BJ系列自动高压脱机采用发热管的加热及手动开门和自动锁紧的方式，主要适用适用于各种产品的软对软、软对硬、硬对硬、平面贴合工艺后所产生的气泡消除及压力二次贴合。亦可用于CELL液晶盒真空脱泡等工艺。