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单料盘平台的搭载

在从动侧的搬运轨道和料站平台之间，可以搭载JEDEC尺寸的料盘、微料盘。另外，因为单料盘平台可以简单的脱卸，所以可以方便地对应于电路板尺寸。安装后，根据自动识别，可以进行位置确认。

由于采用了独特的“ON-THE-VISION”系统和旋转工作头，实现了以周期时间0.165秒进行贴装。此外，不像原来的多吸嘴机型那样要以同时吸取作为前提条件，减少了因电路板的种类和元件种类的不同而产生的运转率的变动。可以保持高的生产量。

“ON-THE-VISION”系统是将影像处理相机安装在工作头相同的轴上，贴装工作头是从吸取元件移动到贴装点为止的移动期间取入影像，因此，贴装头可以以最短距离从吸取移动到贴装点的位置，使移动时的损失为最小限度，从而实现了高运转率。

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