编号

组件名称

满配板数

规格描述

1

功能子框

1

OLT设备机框：（含万兆交换背板）

2

核心控制盘(SWA)

2

1个FE口，1个调试串口,可热插拔主控盘，万兆级无阻塞交换。　

3

EPON接口盘(EP4)

10

可热插拔10路PON接口盘，符合IEEE802.3- 2005 EPON 标准，支持20公里传输距离（不含光模块）

4

上联接口盘(HUP)

2

可热插拔2路上联接口盘，支持8SFP+2XFP（不含光模块）

5

风扇盘（FAN)

3

可热插拔风扇盘

6

电源盘（PWR)

2

可热插拔电源盘，支持220V交流电源/48V直流供电(带UPS充电装置）。配置2个电源盘可构成双电源冗余热备份。

硬件特性

设备参数

尺寸大小（mm）

486*355*380（宽*高*深）

设备重量

30Kg

功耗

≤600W

工作环境

环境温度：0℃-+55℃；环境湿度：10%-90%、无凝结

存储环境

环境温度：-25℃-+70℃；环境湿度：10%-90%、无凝结

供电电源

直流

36～75 DVC

交流

176～264 VAC

设备接口

上联以太网接口

2个10GE（XFP 连接器） 、8个GE接口（SFP连接器）

EPON接口

40个EPON SFP 接口

Console调试串口

1个，接口满足RS232技术规范

带外管理接口

1个，接口满足100Base-TX技术规范

监控告警接口

1个，接口满足RS485技术规范（并提供干节点监控）

高级特性

交换功能

万兆交换背板（背板交换带宽272 Gbps）；包转发率202Mbps；无阻塞线速交换能力；

16K MAC地址表；支持2K个组播表；支持4K个VLAN（802.1Q）；

2个10GE、8个上联GE口的汇聚（IEEE 502.ad）.最大支持5个聚合组；

支持基于输出端口的端口镜像；

VLAN

支持符合IEEE 802.1Q标准的VLAN；支持4K个并发VLAN；

强大的VLAN扩展功能，支持VLAN Stacking/Trunk /Translation、灵活的QINQ等；

RSTP

支持STP、RSTP；

IGMP

支持IGMPv1、V2协议；支持IGMP snooping/proxy ；支持 可控组播；

QoS和ACL

支持CAR(Committed Access Rate)功能。流量限速的粒度为：64K bps；

支持根据port ID、MAC地址、VLAN、802.1p优先级标志、diffServe和/或IP TOS优先级重新标记；

支持灵活的队列调度算法、可以同时基于端口和队列进行设置、支持SP(Strict Priority)、WRR（Weighted Round Robin）和混合模式（SP+WRR）三种队列调度策略；

提供基于源MAC（Medium Access Control）地址、源IP地址、目的IP地址、端口等非法帧过滤、包过滤功能；

支持QoS Profile管理方式.允许客户制定QoS服务方案。