半导体器件键合铜丝作为芯片与外部电路主要的连接材料,具有良好的力学性能、电学性能(101%IACS)和第二焊点稳定性,广泛替代键合金丝应用于微电子工业。
1. YSC铜丝具有低的硬度(52~65HV),避免了球焊过程中对基板的损伤
2. 严格的制备工艺保证了YSC铜丝具有光洁的表面和稳定、良好的成球性能
3. 均匀的柱状晶组织保证了YSC铜丝具有良好的抗氧化性能
l精湛的复绕工艺保证了YSC铜丝放线的顺畅,避免了使用过程中的断线,提高了生产效率
4.0YSC超细铜丝(≤0.018mm)具有良好的力学性能、电学性能和稳定性,能够满足在IC方面的应用
其他:
1. 交期: 10 天
2. 最小订单量: 10公斤
3. 包装: 塑料线轴