河池沥青瓦本地经销商
彩色施工铺设工艺简单。的施工没有太多的技术要求，简单易学，一般的施工队都可以进行安装。安装对屋面要求不高，屋面水泥结构高于100mm、木结构在30mm以上就可以，通常屋面都可以满足这要求。

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的应用范围特别广泛，在园林住宅、别墅、酒店等中都可以应用，而且对建筑屋面的坡度没有要求，在0度到90度的屋面都可以应用，像建筑屋面厚度来讲最好是不低于100mm,木屋面厚度不低于30mm即可，是一种新型的建筑屋面环保型材料。

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大屏拼接在安防行业中的发展趋势如何

在国内大屏幕拼接系统市场快速发展的背景下，不同技术类型之间的竞争关系也在愈演愈烈。其中，DLP拼接产品作为最传统、成熟的技术类型之一，在受到平板拼接产品的冲击下，尽管保持每年20%左右的增长速度，市场占有率还是由2010年以前的80%下降到60%左右。LCD液晶拼接产品则是近年来迅速崛起的产品，2010年由于拼缝为6.7mm的46吋DID屏的推广，更是成井喷式增长，市场占有率迅速增长到30%左右，且增长速度大大超过DLP市场的增长。PDP（等离子）拼接产品由于新产品的不断改进也依然保持增长，市场占有率约为10%左右。　　　　随着整体成本不断下降、技术不断升级和完善、应用领域不断扩展，大屏幕拼接市场已经进入快速增长期。据有关机构对大屏幕拼接市场数据评估的结果显示，2011年市场销售额增速预计将达20%，将实现近60亿元的市场规模。在过去的一年里，目前大屏幕拼接墙领域的主要三大技术，即DLP（数字光处理）技术、LCD（液晶）技术和PDP（等离子）技术也有了快速的发展。　　　　在DLP技术方面，新型的LED光源的投影拼接单元已被行业的厂家全面推向市场，尽管LED光源的产品相比目前的UHP产品虽然在价格上有相当大的差别，但相比UHP灯泡，LED光源绚丽的色彩、约6万小时的寿命，无色轮、灯泡更换之虞将大大减少用户的运行费用。因此，LED光源DLP拼接产品在整个周期中是性价比较高的产品。在国内市场，2010年LED光源DLP拼接产品大概占整个背投拼接的15%，2011年将达到30%，增长比例很高，前景很好。各种类型的图像处理器技术齐头并进，基于计算机的板卡式、纯硬件式不断进步更新，发展到现在的分布式、网络交换式，处理速度越来越快，处理能力越来越强，控制单元越来越多。　　　　在LCD（液晶）技术方面，由于三星、夏普、LG等主流厂商的大力推动，各种新产品不断推出，面板尺寸越来越大（55吋和60吋）以及液晶拼接缝的不断缩小(目前最小达5.3mm，未来将会有小于3mm拼接缝的产品上市)，液晶拼接墙将迎来广阔的发展空间，势必进一步挑战DLP拼接墙的市场主流地位。　　　　而在PDP（等离子）技术方面，新的MPDP的面板已达60吋，拼缝也缩小到3mm以下，为不断萎缩的MPDP市场注入一股新的增长因素。　　　　　　　　不同类别产品的应用需求　　　　目前，主流的拼接墙显示技术包括DLP背投拼接、液晶拼接和MPDP等离子拼接三种技术。这三种技术最大的底层差异是显示技术原理截然不同，但是对于一般的客户，其最大的差异则体现在接缝控制水平的不同上：DLP背投最小能控制在0.1毫米，最大的产品也不超过1毫米；MPDP多数产品接缝为3毫米，高端技术能实现1毫米的接缝，液晶技术现有产品则最小能控制到5.3毫米。