产品说明：
无论采用何种散热装置，电子组件与散热装置之间如果密合度不佳，组件之间会有大量的空气阻碍热量传递，散热装置将无法有效降低电子组件的热量。
该系列产品拥有非常好的导热及填充性，其自身柔软度、弹性特征可很好的填补发热组件与散热模块、金属机构和机壳间之空隙，快速的将热能散逸，提升组件之工作效能，达到延长设备寿命之目的。
ZHX-gjp0015导热硅胶片性能参数表
测试项目 | ZHX-0015 | 单位 | 测试标准 |
颜色 | 黑 灰白 蓝 | --- | 目测 |
厚度 | 0.3～15 | mm | ASTM D374 |
比重 | 2.2±0.1 | --- | ASTM D792 |
硬度 | 15～50 | Shore C | ASTM D2240 |
耐温范围 | -40～250 | ℃ | EN 344 |
击穿电压 | >5 | Kv/mm | ASTM D149 |
体积阻抗 | >1.5×1016 | Ω.cm | ASTM D257 |
阻然性 | V-0 | -- | UL-94 |
导热系数 | 3.0 | W/mk | ASTM D5470 |
产品特点：
良好的导热性能；柔软及高压缩性，可做为震动冲击吸收体；自粘，无需紧固装置；容易施工；电气绝缘；满足ROHS及UL的环境要求；可提供多种厚度选择。
ZHX-0015系列导热硅胶片-主要特性：
○导热系数1.0W/mK
○超柔软，高压缩性，可至50%
○单面自粘
○玻纤布增强材料强度，可冲孔不变形
○防刺穿
○高电气绝缘
ZHX-0015系列导热硅胶片-典型应用：
○高电气绝缘要求的MOS管
○冷卻器件到底盘或框架之间
○高速大存储驱动
○平面显示器
○记忆存储模块
○功率转换设备
○LED照明设备
备 注：
1、常用颜色：灰白、蓝色、黑色
2、常用厚度：0.3-15mm
3、常规大小为200*400mm（2.0mm以下可做卷材）
4、颜色和规格可根据客户的要求进行定制，规格可为任意不规则形状、内部掏空等
