在线路板行业,热驰颠覆传统用树脂胶合及热压合工艺研发出纳米材料的绝缘层,无胶制程,彻底打通铝基线路板的导热瓶颈,推出市场后得到多家国际公司的测试认可。2015年初在第一代铝基热驰板技术上进一步完善工艺,降低成本,第二代热驰板导热率保持100w/m.k,性价比优势更加突出。
重点应用:
热驰根据客户提供的图纸加工成线路板,热驰线路板适用于对导热要求苛刻的高密度光源设计,重点应用领域如下:
Ø 倒装CSP封装应用
Ø UVLED曝光显影应用
Ø 舞台灯应用
Ø 大功率工矿灯应用
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