A.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大
B.单片结构保证有的机械性强度及可靠性
C.极高的精确度，在进行自动装配时有高度的准确性
E.因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性
F.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
G.残留诱导系数小，确保上佳的频率特性
H.因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高可靠性的电源
I.由于ESR低，频率特性良好，故最适合于高频，高密度类型的电源
LED阻容用高压贴片电容（代替插件CB）B
500V 224 1812封装
500V 334 1812封装
500V 474 1812封装
450V 684 1812封装
350V 105 1812封装
200V 155 1812封装
200V 225 1812封装
400V 105 2220封装
以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。
损耗（DF）小于2。5%
可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积
更多规格欢迎查询和索样
模块电源常用大容量贴片电容和高压贴片电容
100V 1U 1812封装
100V 2.2U 1812封装
50V 4.7U 1812封装
25V 10U 1812封装
25V 22U 1812封装
10V 47U 1812封装
6.3V 100U 1812封装
50V 10U 2220封装
2KV 102 1812封装
2KV 332 1812封装
2KV 103 1812封装
630V 104 1812封装
630V 224 2220封装
250V 1U 2220封装
以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。
损耗（DF）小于2.5%
可代替传统插件瓷片和钽电容以及铝电解缩小体积
更多规格欢迎查询和索样
开关电源常用高压贴片电容和大容量贴片电容
1KV 100p 1206封装
1KV 221 1206封装
1KV 102 1206封装
1KV 222 1206封装
1KV 472 1206封装
1KV 103 1206封装
630V 104 1812封装
10U/25V 1210封装
10U/16V 1206封装
以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。
损耗（DF）小于2。5%
可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积
更多规格欢迎查询和索样~
网络交换机常用高压贴片电容
500V 103 1206封装
500V 123 1206封装
500V 153 1206封装
500V 223 1206封装
500V 333 1206封装
250V 124 1210封装
100V 334 1210封装
100V 222 1206封装
以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。
损耗（DF）小于2.5%
可代替传统插件CBB缩小体积
更多规格欢迎查询和索样
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