简要介绍
切片分析技术在PCB行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。对于外层品质或者外观不良，可以通过光学检测仪或者目检进行判定；但对于压合后的內层或者孔的品质确认，则须要通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。
 
应用领域
电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研机构等。




目的：
通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析及测试印制板的多项性能。例如：树脂沾污，镀层裂缝，孔壁分层，焊料涂层情况，层间厚度，镀层厚度，孔内镀层厚度，侧蚀，内层环宽，层间重合度，镀层质量，孔壁粗糙度等。通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片可用于检查PCB内部导线厚度、层数、通孔孔径大小、通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等。


应用范围：
PCB/PCBA、集成电路等。


测试步骤：
取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀（如有必要）→观察。


依据标准：
IPC-TM 650 2.1.1, IPC-TM 650-2.2.5 , IPC A 600, IPC A 610等。