欧司朗光电半导体被行业杂志《汽车新闻》(Automotive News)评选为PACE奖的优胜者，该奖是汽车领域最重要的创新奖项之一。此次颁发奖项旨在表彰Oslon Black Flat产品家族。这些车头灯用多芯片LED封装小巧，所产生的光却比任何其他同类产品都多，赋予汽车和车头灯制造商更大设计自由。

这标志着欧司朗光电半导体第三次荣获此项梦寐以求的大奖，再一次获得产品类奖项。产品类奖项用于表彰具有重大市场影响力和担当汽车行业“变革者”的新产品、元件或系统等方面的创新。欧司朗第一个获此奖项的产品是客户订制色LED（2006年），然后是Osram Ostar Headlamp产品家族（2011年）。欧司朗光电半导体德国总部汽车LED总监Peter Knittl先生表示：“这次获奖再次表明，欧司朗LED是品质和创新的象征，证明我们有能力与车头灯和汽车行业的合作伙伴们携手打造全新的车头灯解决方案。自2002年首次推出白光内饰用LED以来，欧司朗光电半导体已经成为PACE奖项史上最受认可的光电半导体公司。”2015年4月20日，北美LED产品总监Mike Godwin先生代表欧司朗光电半导体公司在美国底特律PACE颁奖典礼上领奖。

单个LED产品家族汇集技术积累

Osram Oslon Black Flat LED基于UX：3芯片技术，即使在高电流下也能产生极高光通量。这么高的亮度，却从相对较小的封装中发射出来，因而能够实现非常紧凑的车头灯设计。得益于表面贴装技术(SMT)，此产品家族的所有成员均可轻松安装到印刷电路板上，然后作为标准焊接流程的一部分进行进一步加工。这一焊接性能确保LED能够集成到简单的标准化工艺中，可降低加工步骤的复杂性，从而节省大量的时间和成本，与先前版本的多芯片LED相比更是如此。黑色QFN封装（方形扁平无引脚）在循环温度负荷过程中与电路板的膨胀系数类似，意味着其焊接点受到的张力小得多，且焊接点得到极大加强。

汽车创新年度奖

20多年来，美国杂志《汽车新闻》(AutomotiveNews)始终颁发PACE奖，以表彰汽车领域的优秀创新、技术进步和杰出成就。年度颁奖典礼于每年4月在美国底特律举行。评审团由工业、科学和经济领域专家组成，他们根据独创性和市场接受度等标准对各种创新进行评估。

Oslon Black Flat 目前在市面上推出双芯片的版本。就像Oslon Black家族的其他LED一样，这种新版LED能创造出更明亮的光线，适合各式各样的头灯功能。新版LED的主要功能为：身为表面黏着技术（SMT）组件，可以直接附着在印刷电路板上，并可以在标准的焊接流成功和其他组件一起加工处理。设置上的简化，转化成加工过程中省下的大幅时间与成本。

有赖UX:3芯片技术，新的Oslon Black Flat即便在高电流之下都能有极明亮的光输出，在1A时可达500 lm。新版LED的高亮度是从非常小巧的封装发射出来，它的封装尺寸仅有3.1 mm x 3.75 mm，高度仅有0.5 mm。欧司朗光电半导体德国总部汽车LED市场部的Florian Rommen解释道：“有了新的Oslon Black Flat，我们可以在产品组合中加入比先前版本更小巧的LED，设计出更小巧的头灯系统。”这种双芯片的LED，适合所有头灯功能，主要用于光导引的昼行灯，通常也可用于近光灯和远光灯。

【产品介绍】
Oslon Black Flat 可装配 3、4 或 5 颗芯片，全新的多芯片版本专门为近光和远光车头灯而设计。它们是目前已成功用作昼间行驶灯光源的 1、2 颗芯片版本的升级版本。同 Oslon Black Flat 系列产品一样，全新的多芯片版本也具备高亮度等特点，尤其是在高电流下更是如此。作为 SMT 元件，它们可以直接装配到线路板上，适合标准焊接工艺，可有效节省时间和成本。

新款多芯片 Oslon Black 保证您的设计更灵活、更自由。SMT（表面贴装技术）LED 可装配 3、4 或 5 颗芯片，外形极为紧凑。即便是最大的 LED，即 5 颗芯片版本，外形尺寸也只有 6.4 mm x 3.7 mm x 0.4 mm，因而在车头灯中只需占据非常小的空间。而 3、4 颗芯片版本的尺寸则更为小巧：4 颗芯片版本仅 5 mm 长，3 颗芯片版本仅 4 mm 长。也就是说，可以明亮的光芒照亮行驶路面且外形小巧、节省空间的车头灯解决方案大有可为。此外，灯光的质量也是恰到好处。根据 IEC 62707-1 精确设定的色彩定位确保白光组内的各种 LED 均可稳定地发出同样一致的白光，且不会出现可见色阶。

特殊封装、特制包装以及一体化陶瓷转换器确保了光线的均匀分布。不仅如此，新款 Oslon Black Flat 产品的对比度高、明暗边界清晰，因而可用作近光灯和远光灯等特殊应用的光源。即便是在高温循环负荷下，黑色 QFN（四方扁平无引线）包装也能确保焊接点的稳定性，因为它的膨胀系数与线路板几乎完全一样。这反过来又减小了焊接点上的机械应力。



由于采用的是 UX:3 芯片技术，新款多芯片 LED 可提供一致的高光输出，尤其是在电流密度较高时表现更为优异。工作电流为 1 A 时，5 颗芯片版本可以实现最高 1700 lm 的亮度。与现有的 Osram Ostar 解决方案相比，多芯片 Oslon 产品发出的光至少属于同等级别，因此，车头灯制造商和 OEM 厂家在设计车头灯时便有了更为广泛的 LED 方案选择。

而且，和 Oslon Black Flat 系列的所有成员一样，多芯片 Oslon 产品便于贴装到线路板上，适合标准的焊接工艺。这有效减少了工艺步骤，从而节省了时间和成本。

【产品特色】
•Oslon Black Flat 现可装配多达 5 颗芯片，亮度最高 1700 lm
•支持 SMT 焊接的多芯片 LED
•采用黑色 QFN（Quad Flat No Leads，方形扁平无引脚）封装，热膨胀系数与金属芯板相匹配
•封装尺寸比 OSLON Black Flat 单芯片版本更小
•两颗芯片串行连接
•光通量的热稳定性提高
•Rth 得到优化的 (UX:3) 技术
•C^2 技术（陶瓷转换）
•120° 朗伯发射体
•耐腐蚀性有所提升
•焊接测试窗口

【产品应用】
•汽车车头灯
•弯道灯
•近光灯
•远光灯
•昼间行驶灯
•雾灯

工作时间

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