用于对激光器芯片进行手动测试的载物台。

2. 主要技术参数

2.1承片台移动参数

 承片台移动范围：                              ～25×25 mm      

承片台移动灵敏度：                              ～0.02 mm             

承片台移动操作方式：                           单手柄机构

承片台旋转范围：                                   ±180;

2.2恒压力探针调节头

探针头调节范围、灵敏度：

        X :                10mm/0.01mm

        Y :                 6mm/0.03mm

        Z :                 4mm/0.04mm

探针测试压力范围：                       1.5g～10 g

探针尖材料：                                    金丝

针尖半径：                                  ∽ 20 μm

2.3探针调节头精密升降调节台

   精密升降调节台升降距离：                      10 mm

   精密升降调节台位置重复精度               ∽ 0.01 mm

   升降调节台运动操作控制方式：    带锁紧功能的单手柄机构；

2.4带热沉定位夹具的芯片台

   芯片台可安装最大热沉尺寸：               22*4*2 mm

    热沉夹持方式：                      弹性杠杆机构

   热沉夹持力：                             ∽ 200 g

   芯片台材质：                       黄铜、表面镀金；

2.5双目实体变倍显微镜                   

带10 X、20 X目镜各一付

带2X、4X物镜各一付；

工作距离  ～ 58 mm

倍率范围:20X、40X、 80X。

2.6底板及基座

喷塑合金铝板；带减震垫的高稳定大理石基座。