⑴利用次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍过程得到的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。

⑵化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100HV，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。

⑶根据镀层中的含磷量，可以控制镀层为磁性或非磁性。

⑷镀层的磨擦系数低，可以达到无油润滑的状态，润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。

⑸低磷镀层具有良好的可焊性。

当然，与很多技术一样，化学镀镍自身也存在很多缺点：

⑴与电镀镍相比，镀液的组成复杂，某些原材料要求较为苛刻。

⑵化学镀的操作比较麻烦，镀覆中必须进行不断进行分析补加，调整pH。

⑶化学镀溶液本身是一个热力学不稳定体系，容易发生分解等事故。

⑷对比电镀，化学镀的镀速慢，大多化学镀的镀速在10-30μm/h之间。

⑸很多化学镀的工作温度都在90℃左右，维持这个温度也要消耗大量能源。

⑹化学镀层的装饰性不如电镀，光亮性不足。