产品信息

名称：Hi-Flow 300P  

品牌：贝格斯（BERGQUIST） 

产地： 美国 

颜色： 绿色 

产品特点

在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面，Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态，可以来确保总的界面润湿，无溢出。与导热膏比较，它无脏污，污染和麻烦。

Hi-Flow 300P典型应用：

弹片/扣具安装  独立的功率半导体和模块

Hi-Flow 300P技术优势分析：

和其他品牌同类产品相比较，Hi-Flow 300P在击穿电压和导热性能上更胜一筹。该产品提供易撕离型纸，在大规模的人工装配中特别便利。贝格斯Hi-Flow®；相变材料用于CPU或功率器件与散热片之间，是硅脂的理想替代物。Hi-Flow材料在某一特定温度下从固相变成流动以确保界面的完全润湿但不会过度流动，使其界面与硅脂类似但没有污染、脏污。Hi-Flow家族提供多种选择以满足用户对性能，安装和操作的需要。  

以下是一些选择

单面带胶或双面均不带胶，铝箔基材（不需绝缘时） ，薄膜或玻纤基材（需绝缘时） ，无基材材料 ，有保护膜的冲切片 ，特别的粘性，适合常温使用，不需预热散热片