BYK-R605触变剂,德国BYK,增加气相二氧化硅触变性,流变助剂
| BYK-R605 |
| 乙烯基酯-,不饱和聚酯-,环氧树脂和胶衣用流变助剂 |
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BYK-R605为一种液体触变性增强剂,它在与亲水性气相二氧化硅结合时,增加了氢键,用于不饱和聚酯树脂中来改善触变性能并降低树脂在贮存时的离析。在乙烯基树脂中BYK-R605与亲水性气相二氧化硅一起使用时可产生很强的触变性
BYK-R605触变增强剂,用于以亲水性气相二氧化硅或有机改性粘土进行触变的不饱和聚酯、环氧及乙烯基树脂和多元醇体系。
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| BYK-R605 |
流变助剂 |
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| 化学组成: |
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多羟基羧酸酰胺溶液 |
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助剂用量:(助剂用量(购入形式)基于)
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气相二氧化硅在乙烯基酯树脂中 20-50%
气相二氧化硅在其他树脂中 10-30%
有机改性粘土在不饱和聚酯中 5-20%
无机填料在基体树脂中 0.5-2%
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典型物化数据
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不挥发份 52%
密度 20°C g/ml 0.93
折射率 20°C 1.496
| 加入方法和加工指导:应在气相二氧化硅、有机改性粘土或填料分散前,边搅拌边加入到树脂中去。也可后添加。
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| BYK-R605 |
| 乙烯基酯-,不饱和聚酯-,环氧树脂和胶衣用流变助剂 |
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BYK-R605为一种液体触变性增强剂,它在与亲水性气相二氧化硅结合时,增加了氢键,用于不饱和聚酯树脂中来改善触变性能并降低树脂在贮存时的离析。在乙烯基树脂中BYK-R605与亲水性气相二氧化硅一起使用时可产生很强的触变性
BYK-R605触变增强剂,用于以亲水性气相二氧化硅或有机改性粘土进行触变的不饱和聚酯、环氧及乙烯基树脂和多元醇体系。
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| BYK-R605 |
流变助剂 |
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| 化学组成: |
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多羟基羧酸酰胺溶液 |
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助剂用量:(助剂用量(购入形式)基于)
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气相二氧化硅在乙烯基酯树脂中 20-50%
气相二氧化硅在其他树脂中 10-30%
有机改性粘土在不饱和聚酯中 5-20%
无机填料在基体树脂中 0.5-2%
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典型物化数据
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不挥发份 52%
密度 20°C g/ml 0.93
折射率 20°C 1.496
| 加入方法和加工指导:应在气相二氧化硅、有机改性粘土或填料分散前,边搅拌边加入到树脂中去。也可后添加。
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| BYK-R605 |
| 乙烯基酯-,不饱和聚酯-,环氧树脂和胶衣用流变助剂 |
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BYK-R605为一种液体触变性增强剂,它在与亲水性气相二氧化硅结合时,增加了氢键,用于不饱和聚酯树脂中来改善触变性能并降低树脂在贮存时的离析。在乙烯基树脂中BYK-R605与亲水性气相二氧化硅一起使用时可产生很强的触变性
BYK-R605触变增强剂,用于以亲水性气相二氧化硅或有机改性粘土进行触变的不饱和聚酯、环氧及乙烯基树脂和多元醇体系。
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| BYK-R605 |
流变助剂 |
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| 化学组成: |
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多羟基羧酸酰胺溶液 |
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助剂用量:(助剂用量(购入形式)基于)
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气相二氧化硅在乙烯基酯树脂中 20-50%
气相二氧化硅在其他树脂中 10-30%
有机改性粘土在不饱和聚酯中 5-20%
无机填料在基体树脂中 0.5-2%
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典型物化数据
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不挥发份 52%
密度 20°C g/ml 0.93
折射率 20°C 1.496
| 加入方法和加工指导:应在气相二氧化硅、有机改性粘土或填料分散前,边搅拌边加入到树脂中去。也可后添加。
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| BYK-R605 |
| 乙烯基酯-,不饱和聚酯-,环氧树脂和胶衣用流变助剂 |
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BYK-R605为一种液体触变性增强剂,它在与亲水性气相二氧化硅结合时,增加了氢键,用于不饱和聚酯树脂中来改善触变性能并降低树脂在贮存时的离析。在乙烯基树脂中BYK-R605与亲水性气相二氧化硅一起使用时可产生很强的触变性
BYK-R605触变增强剂,用于以亲水性气相二氧化硅或有机改性粘土进行触变的不饱和聚酯、环氧及乙烯基树脂和多元醇体系。
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| BYK-R605 |
流变助剂 |
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| 化学组成: |
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多羟基羧酸酰胺溶液 |
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助剂用量:(助剂用量(购入形式)基于)
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气相二氧化硅在乙烯基酯树脂中 20-50%
气相二氧化硅在其他树脂中 10-30%
有机改性粘土在不饱和聚酯中 5-20%
无机填料在基体树脂中 0.5-2%
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典型物化数据
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不挥发份 52%
密度 20°C g/ml 0.93
折射率 20°C 1.496
| 加入方法和加工指导:应在气相二氧化硅、有机改性粘土或填料分散前,边搅拌边加入到树脂中去。也可后添加。
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