♦无铅锡条 Sn99.3-Cu0.7

产品说明：

本产品主要合金使用低铅锡锭、精银锭及精铜，辅以其它微量元素，通过精炼、水平连续牵引铸造、压制而成。

适用于电子产品波峰炉、手浸炉焊接。融化后流动性好、润湿性佳、抗疲劳抗氧化能力强、焊点光亮。

产品符合行业标准，禁用物质达到RoHS要求，满足电子业无铅化需求。

无铅锡条的特点： 

1、无铅RoHS标准，适用波峰或手浸炉操作。

2、纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。

3、焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。

4、加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。

5、锡银铜制造，焊接性能好，导电性能好，抗疲劳性能好。

适用范围：

广泛适用于高档电子产品或高要求的电子、电气工业产品手机，LED显示屏灯具，灯饰  ，节能灯 ，电脑主板，显卡，充电器，电源，电子玩具等产品的电路板波峰焊接和手浸炉电路焊接工艺。