♦无铅锡条Sn-Ag3.0-Cu05

产品说明：

本产品主要合金使用低铅锡锭、精银锭及精铜，辅以其它微量元素，通过精炼、水平连续牵引铸造、压制而成。

适用于电子产品波峰炉、手浸炉焊接。融化后流动性好、润湿性佳、抗疲劳抗氧化能力强、焊点光亮。

产品符合行业标准，禁用物质达到RoHS要求，满足电子业无铅化需求。

焊锡条特点:

1、良好的润湿性、极佳流动性，好上锡。

2、焊点光亮、饱满、无虚焊拉尖等不良。

3、抗氧化能力强，作业产生的锡渣极少。

4、纯锡制造上锡能力强，表面光亮整洁。

5、各项性能稳定，适合波峰及手浸炉操作。

合金成份（%）：

参数：

包装：每盒25KG，或根据客户要求。

包装标示：合金品名，料号，成份规格，生产批号、生产日期、每盒重量。

保存期限：以温度0℃-40℃，温度≤70%，储存保存期为一年。

注意事项：存放干燥、通风处、防潮。