BGA24下压弹片老化座描述；BGA24下压弹片老化座是我公司为了FLASH行业研发的低成本，下压结构节省测试环境空间，适合大批量老化测试！成为成本最低测方案，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的可以有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。我们市场大部分flash产品的测试都是采用我们公司定义的DIP48这个标准脚位，可以插安国，芯邦，硅格，SMI，迈科微，建荣的任意测试板都可以测试，为客户节约最大的成本！
一． 产品特点
1. 采用U型顶针，接触更稳定(见如下示意图)；
2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长；
3. 弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好；
4. 镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度；
二． 产品性能
1. 材质
（1） 绝缘体 PEI、PPS
（2） 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ)
Over Nickel plating(50μ)
2. 电气特性
（1） 绝缘电阻：1000mΩ Min,At DC 500V
（2） 耐电压 700AC/1Minute
（3） 接触阻抗 ＜25mΩ
（4） PIN 脚弹力 55g/PIN(Normal)
（5） 机械寿命 100000Times
（6） 工作温度：-65℃～155℃
（7） 操作力＜0.9kg Max
三． 产品规格
型号:BGA24-1.0
引脚间距(mm):1.0
脚位:24
芯片尺寸:6*8
四． 产品展示
深圳/苏州凯智通微电子技术有限公司是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，专业研制、开发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具，向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案;专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具，适用于多种封装：BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP……
凯智通坚持“技术是根、创新是魂、人才是本”的经营理念，始终把人才作为企业发展的创业之本、竞争之本、发展之本。公司已经形成了敬人敬业、公平竞争、尊重知识和人才的良好企业风气。凯智通以其独特的人才招聘战略、开阔的事业发展空间、优良的人才成长环境、有效的激励机制和人本的企业文化理念，使企业成为人才集聚的高地。一是为人才营造良好的平台和发展空间---做到事业留人；二是在企业的范围内实行各类特区的分配政策---做到待遇留人；三是创造优良的文化氛围，不断强化企业内部的亲和力、凝聚力---作到文化留人。这“三个留人”是企业人力资源管理工作的核心定位。关于人才的选拔、使用，坚持公平、公正、公开，建立了科学的人力资源管理体系，使每一个有能力、有事业心的人都能在建设凯智通的事业中发挥自己的能力，实现自我抱负。公司全职员工中,专业技术人员占40%，直接从事研制、开发的技术人员占20%，其中多人是具有高学历、经验丰富的高级工程师，有较强的新品开发能力。公司研发的BGA测试座、适配器已获得多项中华人民共和国国家发明专利和适用新型专利。
公司以'专业'为企业精神，坚持专而精的理念，为客户提供技术之专、产品之专、服务之专、合作之专。以'创一流信誉、树一流形象、销一流产品、求一流效率为目标，坚持'精益求精，用户满意'的宗旨，追求卓越、追求完美。
公司历来视产品质量为企业生命，为保证产品质量，公司配备有先进的生产工艺及全套检测仪器设备；已实现技术开发、生产装配、质量检测、老化筛选、大批量生产流程的规范化管理；凭借自身完善的质量保证体系，产品在国际市场享有较高的信誉；我们奉承：“诚信为本，质量取信，服务至上，客户第一”，我们承诺提供给客户一流的产品、一流的服务、特优的价格，真诚地为客户服务。
