小批量生产采用机器和手工配套作业，印刷，贴片，回流炉焊接，插件手工焊接，对于贴片和插件结合的产品，可省波峰焊接这道工序。在小批量生产中，具有生产灵活性，成本低，加工周期短。快速完成产品试制，为批量生产做好充分准备，及时发现问题解决并优化改进。

      随着电子产业的不断发展，电子产品采用的元件要求越来越高，各种不同封装的元件出现，给焊接组装带来了一定的难度，焊接专业化显得重要。我们可以承接LGA，CSP，BGA，QEP，TQEP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402封装及高密度接擦器件焊接加工。

      专业从事PCBA表面焊接加工、PCBA插件加工的企业。加工数量不限。加工的元件规格有：LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。加工模式：PCB焊接加工，无铅SMT贴片加工、插件加工， SMD贴片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，贴片封装。其中主要技术骨干有10年以上的SMT焊接 加工经验。

希望为需求电路板焊接的生产及研发机构长期合作共赢。

     小批量生产采用机器和手工配套作业，印刷，贴片，回流炉焊接，插件手工焊接，对于贴片和插件结合的产品，可省波峰焊接这道工序。在小批量生产中，具有生产灵活性，成本低，加工周期短。快速完成产品试制，为批量生产做好充分准备，及时发现问题解决并优化改进。

      随着电子产业的不断发展，电子产品采用的元件要求越来越高，各种不同封装的元件出现，给焊接组装带来了一定的难度，焊接专业化显得重要。我们可以承接LGA，CSP，BGA，QEP，TQEP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402封装及高密度接擦器件焊接加工。