AJA国际公司的ATC　Flagship系列磁控溅射系统，用途广泛，可以通过不同的配置来实现不同的需求。 所有产品基于AJA独有的A300-XP（UHV）超高真空或Stiletto系列（HV）高真空磁控溅射源，这些溅射源可以原位偏转，因而可以实现精确的，可重复的共聚焦溅射沉积，直流溅射沉积，以及离轴溅射沉积。大型系统需要配备重型液压起重机来打开腔体上盖——上盖摇臂到起重机最大行程的两侧。中型或小型系统通过一个带气震装置的铰链来打开腔体。

 以下系统腔室尺寸可供选择：

 •ATC　1800（18"Ø）

 •ATC　2200（22"Ø） 

•ATC　2600（26"Ø） 

基片架尺寸范围，直径1"-10"不等，可加热至1000°C和/或可从室温冷却至液氮温度。磁控溅射源尺寸从1"-12"直径不等，同时有矩形，三角形溅射源供选择。 

AJA公司的系统可以集成多种沉积方式，如电子束蒸发，热蒸发，克努森蒸发池（分子束外延系统），脉冲激光沉积，离子束辅助沉积，对靶磁控溅射，光罩接触系统，手套箱，自动批量装载系统，RHEED，俄歇分析系统，以及残余气体分析系统等。 

可根据应用需求配置基于Labview的电脑控制和涡轮分子泵或低温泵。所有ATC系统之间是可连接的或者是和ATC　Orion系统的多腔（例如，金属氧化物）或多技术（例如，溅射蒸发PLD研磨）装置连接。　

•腔室尺寸18" 到 34" 
•高真空和超高真空型号
•溅射源直径1" 到 8" 
•原位偏转源
•基片最大尺寸8" 
•预真空室
•基片片盒和光罩系统
•自动加载
•电脑控制
•定制化系统

AJA致力于研发生产薄膜沉积系统，包括磁控溅射系统，电子束蒸发系统，热蒸发系统和离子束刻蚀系统。1989年William Hale在美国马萨诸塞州创立了AJA这个品牌，开始是以物理气相沉积产品供应商问世。随着越来越多的系统和磁控溅射源畅销世界，AJA国际公司不断突破自己，发现更多创新设计解决方案。其中一些方案一直被模仿，但从未被超越。AJA始终保持着薄膜技术领域的前沿地位。

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