概述：

佰力博HRMS-800高温四探针测量系统用于研究高温条件下材料的导电性能，该系统可以测量硅、锗单晶（棒料、晶片）电阻率、测定硅外延层、扩散层和离子注入层的方块电阻以及测量导电玻璃（ITO）和其它导电薄膜的方块电阻，设备按照单晶硅物理测试方法国家标准并参考美国 A.S.T.M 标准而设计的，专用于高温、真空及气氛条件下测试半导体材料电学性能。

技术规格：

1.测量温度：室温---600°C ;
2.控温精度：±1℃ ，
3.显示精度：±0.1℃；
4.升温斜率：1-5°C/min；测量精度：0.05%；
5.电阻率：10-5 ～105 Ω.cm ; 
6.电导率：10-5 ～105 s/cm
7.方块电阻：10-4 ～106 Ω/□；
8.电阻：10-5 ～105 Ω；
9.探针间距：2±0.01mm；
10.探针压力：0~2kg可调；
11.针间绝缘电阻：≥1000MΩ；
12.真空腔体漏率标准要小于10-9 Pa·m3/s ; 
13.样品：直径15~30mm，厚度小于4mm；

功能特点：

1.可以测量高温、真空、气氛下薄膜方块电阻和薄层电阻率；
2.软件、触摸屏、高温炉等集成于一体，可以进行可视化操作；
3.可实现纯净气氛条件下的测量；同时保证探针在高温下不氧化；
4.真空下可精准调节探针距离；要求采用碳化钨探针，最高耐温600℃；
5.可自动调节样品测试电压，探针和薄膜接触无火花现象；
6.控温和测温采用同一个传感器，保证样品每次采集的温度都是样品实际温度；
7.可配套使用Keithley2400源表；如果需要测量范围扩展的话，可以配置Keithley2182纳伏表，可以测量更低的半导体或导体材料；

售后服务：

1、免费安装培训，安装培训过程中供货方工程师的所有费用由供货方承担。
2、安装验收后，由供货方提供主机一年免费保修，终身维护。
3、如果仪器附带软件，供货方提供免费软件升级，同时不定期地邮寄相关资料。

订购信息：

高温四探针测量系统   室温-300℃       HRMS8H001

高温四探针测量系统   室温-600℃       HRMS8H002

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