轻触开关是一种电子开关，属于电子元器件类。又叫按键开关，最早出现在日本[称之为：敏感型开关]使用时以满足操作力的条件向开关操作方向施压开关功能闭合接通，当撤销压力时开关即断开，其内部结构是靠金属弹片受力变化来实现通断的。
轻触开关由：嵌件、基座、弹片、按钮、盖板组成其中防水类轻触开关在弹片上加一层聚酰亚胺薄膜(如图）。
轻触开关有接触电阻荷小、精确的操作力误差、规格多样化等方面的优势，在电子设备及白色家电等方面得到广泛的应用如：影音产品、数码产品、遥控器、通讯产品、家用电器、安防产品、玩具、电脑产品、健身器材、医疗器材、验钞笔、雷射笔按键等等。因为轻触开关对环境的条件（施压力小于2倍的弹力/环境温湿度条件以及电气性能）大型设备及高负荷的按钮都使用导电橡胶或锅仔开关五金弹片直接来代替，比如医疗器材、电视机遥控器等。
关于五脚轻触开关的脚位问题：两个引脚为一组，向开关体正确施压时四个引脚相导通，第五个引脚为接地作用。
轻触开关有四种封装：散装人工插件，散装人工贴片，SMT贴片，DIP编带。
工作温度范围Operating temperature range：-30℃to+85℃
额定电流Rating：50mA.12V DC
绝缘电阻Insulation resistance: 100MΩ min.100V DC
介电强度Dielectric strength: 250V AC for 1 min
接触电阻Contact resistance: 100m Ω max.
行程Travel: 0.25±0.05mm（硅胶行程 >1.0）
操作力度Operating fore:90gf/180gf /250gf/400gf
寿命Life time:50000-100000cycles（依产品而定）
主要测试轻触开关的耐焊性能、耐冷性能、耐温性能及耐湿性能
一、耐焊性试验：
1、可焊性试验:
方式：将焊接脚泡入锡池约2mm深，测试温度约为230±5℃，保持时间为3±0.5秒。
结果：所泡焊脚部分80%以上将被锡覆盖。
2、耐焊性试验：
方式：焊炉焊锡的温度控制在260±5℃，过炉焊接的保持在时间5±1秒于（基板）
手焊接的时候温度控制在350±30℃，时间为3±0.5秒但不能对焊接脚施加异常压力。
结果：开关无变形，能满足于电器性能。施加异常压力此项结果作废。
二、耐冷试验：
方式：在零下20±3℃温度环境中放置4天时间，再放在正常环境中，30分钟后进行测试。
结果：接触电阻、绝缘电阻均处在标准范围内，且无任何迹象显示开关性能损坏。
三、耐高温试验：
方式：温度在280±30℃的环境下，产品存放2—3分钟取出，待散热后测试其手感、电阻。
结果：电阻、克力回弹、外形等；均无任何损坏迹象显示。开关使用性能依旧无损如初
四、耐湿试验：
方式：在40±2℃ 90—95%RH环境中放4天时间，再放置在正常环境中，30分钟后进行测试。
结果：接触电阻、绝缘电阻均在标准范围内，且无任何迹象显示开关性能损坏。
五、温度交变试验
在不同温度环境中，循环五次后再置于正常环境中30分钟后进行测试；
【轻触开关使用注意事项】
1.给轻触开关端子进行焊接时，如果在端子上施加负荷，因条件不同会有松动，变形及电特2.性劣化的可能，请在使用时注意。
3.使用通孔印刷电路板及推荐以外的电路板时, 由于热应力的影响会发生变化，所以请事先就焊接条件进行充分的确认。
4.进行两次焊接时，请在第一次焊接部分恢复到常温之后再进行。连续加热可能使外围部变形，端子的松动，脱落及电特性降低。
5.关于焊接的条件设定，需要确认实际批量生产条件。
产品以直流的电阻负载为前提设计制造的。使用其它负荷[感应性负荷,电容性负荷]时，请另行确认。
6.印刷电路板安装孔及模式，请参照产品图中记载的推荐尺寸。
7.开关请用于直接由人操作按开关的结构。请不要用于机械性的检测功能。
8.轻触开关操作时，如果施加规定以上的负荷，开关将有被损坏的可能。请注意不要在开关上施加规定以上的力。
9.请避免从侧面按操作部的用法。
10.对于平轴杆型，尽量按下开关中心部。对于铰链结构，按下时轴杆按动位置将移动，请特别注意。
11.开关安装后，因其他零部件的粘结剂硬化等通过蓄热硬化炉时，请与专业人士联系。
12.如果使用开关的整机的周围材料产生腐蚀性气体，将有可能造成接触不良等现象，所以请事先进行充分的确认。
13.碳接触点具有因推压负荷接触电阻发生变化的特性。用于电压分压回路等时，请在充分确认之后使用。
14.关于密闭型以外的型号，对异物的侵入，请充分注意。
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