日东N-700S保护膜
在印刷电路板焊锡整平工艺中用于遮蔽端子的胶带。
ELEP 遮蔽胶带 N-700S 是一种在电镀过程中使用的遮蔽胶带。 该胶带具有牢固的粘合力和对焊料和焊剂的卓越耐受能力，在焊锡整平工艺中可用于遮蔽端子，防止焊剂或焊接溶液渗入电路板。 易于剥离，几乎不会留下粘合剂残留。
特征
- 易于展开，应用便捷。
- 这种特殊粘合剂能够使胶带牢固粘合到印刷电路板上，而不至于在使用过程中出现剥离或脱离原位。
- 经加热棍按压之后，粘性更高。
- 对焊料和焊剂有良好的耐受能力，可防止焊剂/焊料溶液渗入电路板。
- 能够经受极端条件，并且几乎不会留下粘合剂残留。
- 应用后粘合剂强度几乎不会发生变化，而且易于剥离。
特性
产品名称厚度 [mm]粘合剂强度 [N/18 mm]
| N-700S | 0.28 | 7.00 |
[备注]
应用
- 可有效防止印刷电路板焊锡整平工艺中产生的焊剂/焊料溶液渗入电路板。
- 免阳光直射，并在室温和正常湿度下保存。
- 使用时不得用力按压， 否则可能会导致胶带末端剥离。
- 如果在用机油处理过的表面上使用时，请仔细去除表面油迹。 因为油迹会导致被粘合体表面受污或粘合剂残留。
- 在极端条件下使用时，请预先对产品进行全面测试与评估。
- 剥离胶带后，少量的粘合剂残留可能会影响表面着色、电镀、蚀刻或粘合。 应用前，请在实际条件下进行彻底检查。
- 根据漆层烘烤等状况，已涂漆的板可能会使胶带不易剥离或连同漆层一起剥离。 请事先进行全面评估。
- 表面处理板，如耐酸铝，根据处理条件可能会具有不同的 SPV（剥离）特性。 请事先进行全面评估。
- 应用于天然被粘合体时（大理石、木材等）尤为突出。 请联系销售代表。
- 以上数据表中的数据为特定测试条件下的测量值，不保证实际性能。
- 产品质量、性能和/或功能会因使用状况不同而有所差异。 请联系我们的主管部门获取该产品的详细信息。
- 在极端条件下，该产品的样品测量值和实际性能之间可能会有所差异。 鉴于对您自身安全和最佳产品性能的考虑，请对产品进行全面测试和评估。
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