理论贴片速度：84,000cph；
贴装精度：±40μ/芯片；

贴装头数：2个悬臂 * 16个贴装头

PCB尺寸：L 50mm× W 50mm ～ L 510mm × W 300mm；
可贴元件范围：编带宽：8/12/16/24/32/44/56 mm；01005芯片〜L12 × W12 × T6.5
料站数量：68站/模组（以8mm计算）；

松下的最新款机型，专业生产手机PCB板，配备电子Feeder。